Ostaa CH14MS-3D BYCHPS: llä
Osta takuun mukaan
CH14MS-3D
- Osa numero:
- CH14MS-3D
- Valmistaja:
- Bussmann (Eaton)
- Kuvaus:
- FUSE HLDR ACC CH143 MICRO SWITCH
- Lyijytön tila / RoHS-tila:
- Lyijytön / RoHS -yhteensopiva
- Saatavana oleva määrä:
- 18844 Pieces
- Tietolomake:
- CH14MS-3D.pdf
esittely
BYCHIPS on tukkumyyjä CH14MS-3D, meillä on varastot välittömään toimitukseen ja myös pitkäaikaiseen toimitukseen. Lähetä meille hankintasuunnitelma CH14MS-3D sähköpostilla, annamme sinulle parhaan hinnan suunnitelmasi mukaan.
tekniset tiedot
| Sarja: | CH |
|---|---|
| Kosteuden herkkyys (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Valmistajan toimitusaika: | 12 Weeks |
| Valmistajan osanumero: | CH14MS-3D |
| For Use With / Oheistuotteet: | Fuseholder; CH143 |
| Kuvaus: | FUSE HLDR ACC CH143 MICRO SWITCH |
| lisävaruste tyyppi: | Micro Switch |
| Email: | [email protected] |
Aiheeseen liittyvät osat CH14MS-3D
| Kuva | Osa numero | valmistajat | Kuvaus | näkymä |
|---|---|---|---|---|
 |
0031.2322 | Schurter Inc. | CARRIER FUSE FOR FUL 5X20MM | tiedustelu |
 |
CH14MS-1D | Eaton | FUSE HLDR ACC CH141 MICRO SWITCH | tiedustelu |
|
A3354745 | Eaton | FUSE CLIP | tiedustelu |
 |
03540550Z | Littelfuse Inc. | FUSE MODULE BLANK 2POS | tiedustelu |
|
2A1633-1 | Eaton | GROUND NON-ISOLATED | tiedustelu |
|
2A1667-15 | Eaton | DOOR IN DOOR 33 | tiedustelu |
|
LFT60060FBC | Littelfuse Inc. | 600V 60A CLASS T LFT FUSE COVER | tiedustelu |
Latest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers
- Texas Instruments names Haviv Ilan senior vice president of High Performance Analog