Ostaa CM75E3U-12H BYCHPS: llä
Osta takuun mukaan
CM75E3U-12H
- Osa numero:
- CM75E3U-12H
- Valmistaja:
- Powerex, Inc.
- Kuvaus:
- IGBT MOD CHOP 600V 75A U SER
- Lyijytön tila / RoHS-tila:
- Lyijytön / RoHS -yhteensopiva
- Saatavana oleva määrä:
- 13910 Pieces
- Tietolomake:
- CM75E3U-12H.pdf
esittely
BYCHIPS on tukkumyyjä CM75E3U-12H, meillä on varastot välittömään toimitukseen ja myös pitkäaikaiseen toimitukseen. Lähetä meille hankintasuunnitelma CM75E3U-12H sähköpostilla, annamme sinulle parhaan hinnan suunnitelmasi mukaan.
tekniset tiedot
| Jännite - Collector Emitter Breakdown (Max): | 600V |
|---|---|
| Vce (päällä) (Max) @ Vge, Ic: | 3V @ 15V, 75A |
| Toimittaja Device Package: | Module |
| Sarja: | IGBTMOD™ |
| Virta - Max: | 310W |
| Pakkaus / Case: | Module |
| Käyttölämpötila: | -40°C ~ 150°C (TJ) |
| NTC Thermistor: | No |
| Asennustyyppi: | Chassis Mount |
| Kosteuden herkkyys (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Valmistajan osanumero: | CM75E3U-12H |
| Input kapasitanssi (Cies) @ Vce: | 6.6nF @ 10V |
| panos: | Standard |
| IGBT Tyyppi: | - |
| Laajennettu kuvaus: | IGBT Module Single 600V 75A 310W Chassis Mount Module |
| Kuvaus: | IGBT MOD CHOP 600V 75A U SER |
| Nykyinen - Collector Cutoff (Max): | 1mA |
| Nykyinen - Collector (le) (Max): | 75A |
| kokoonpano: | Single |
| Email: | [email protected] |
Aiheeseen liittyvät osat CM75E3U-12H
| Kuva | Osa numero | valmistajat | Kuvaus | näkymä |
|---|---|---|---|---|
 |
CM75E3U-24H | Powerex Inc. | IGBT MOD CHOP 1200V 75A U SER | tiedustelu |
 |
APTGF150A120T3WG | Microsemi Corporation | IGBT NPT PHASE 1200V 210A SP3 | tiedustelu |
 |
APTGLQ100A65T1G | Microsemi Corporation | PWR MOD IGBT4 650V 200A SP1 | tiedustelu |
 |
APTGT100BB60T3G | Microsemi Corporation | POWER MOD IGBT3 BOOST BUCK SP3 | tiedustelu |
 |
APTGT50DA170T1G | Microsemi Corporation | IGBT 1700V 75A 312W SP1 | tiedustelu |
|
CM75DY-24H | Powerex Inc. | IGBT MOD DUAL 1200V 75A H SER | tiedustelu |
 |
APTCV90TL12T3G | Microsemi Corporation | POWER MODULE IGBT QUAD 900V SP3 | tiedustelu |
Latest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers