Ostaa CM75TF-28H BYCHPS: llä
Osta takuun mukaan
CM75TF-28H
- Osa numero:
- CM75TF-28H
- Valmistaja:
- Powerex, Inc.
- Kuvaus:
- IGBT MOD 6PAC 1400V 75A H SER
- Lyijytön tila / RoHS-tila:
- Sisältää lyijy / RoHS-yhteensopiva
- Saatavana oleva määrä:
- 15918 Pieces
- Tietolomake:
- CM75TF-28H.pdf
esittely
BYCHIPS on tukkumyyjä CM75TF-28H, meillä on varastot välittömään toimitukseen ja myös pitkäaikaiseen toimitukseen. Lähetä meille hankintasuunnitelma CM75TF-28H sähköpostilla, annamme sinulle parhaan hinnan suunnitelmasi mukaan.
tekniset tiedot
| Jännite - Collector Emitter Breakdown (Max): | 1400V |
|---|---|
| Vce (päällä) (Max) @ Vge, Ic: | 4.2V @ 15V, 75A |
| Toimittaja Device Package: | Module |
| Sarja: | IGBTMOD™ |
| Virta - Max: | 600W |
| Pakkaus / Case: | Module |
| Käyttölämpötila: | -40°C ~ 150°C (TJ) |
| NTC Thermistor: | No |
| Asennustyyppi: | Chassis Mount |
| Kosteuden herkkyys (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Valmistajan osanumero: | CM75TF-28H |
| Input kapasitanssi (Cies) @ Vce: | 15nF @ 10V |
| panos: | Standard |
| IGBT Tyyppi: | - |
| Laajennettu kuvaus: | IGBT Module Three Phase Inverter 1400V 75A 600W Chassis Mount Module |
| Kuvaus: | IGBT MOD 6PAC 1400V 75A H SER |
| Nykyinen - Collector Cutoff (Max): | 1mA |
| Nykyinen - Collector (le) (Max): | 75A |
| kokoonpano: | Three Phase Inverter |
| Email: | [email protected] |
Aiheeseen liittyvät osat CM75TF-28H
| Kuva | Osa numero | valmistajat | Kuvaus | näkymä |
|---|---|---|---|---|
 |
APT65GP60J | Microsemi Corporation | IGBT 600V 130A 431W SOT227 | tiedustelu |
 |
APTGT30H60T3G | Microsemi Corporation | IGBT MOD TRENCH FULL BRIDGE SP3 | tiedustelu |
 |
CM75TF-12H | Powerex Inc. | IGBT MOD 6PAC 600V 75A H SER | tiedustelu |
|
CM75TF-24H | Powerex Inc. | IGBT MOD 6PAC 1200V 75A H SER | tiedustelu |
Latest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers
- Texas Instruments names Haviv Ilan senior vice president of High Performance Analog