Ostaa CMPT918 TR BYCHPS: llä
Osta takuun mukaan
CMPT918 TR
- Osa numero:
- CMPT918 TR
- Valmistaja:
- Central Semiconductor
- Kuvaus:
- TRANS NPN 30V 50MA SOT23
- Lyijytön tila / RoHS-tila:
- Lyijytön / RoHS -yhteensopiva
- Saatavana oleva määrä:
- 15724 Pieces
- Tietolomake:
- CMPT918 TR.pdf
esittely
BYCHIPS on tukkumyyjä CMPT918 TR, meillä on varastot välittömään toimitukseen ja myös pitkäaikaiseen toimitukseen. Lähetä meille hankintasuunnitelma CMPT918 TR sähköpostilla, annamme sinulle parhaan hinnan suunnitelmasi mukaan.
tekniset tiedot
| Jännite - Collector Emitter Breakdown (Max): | 15V |
|---|---|
| transistori tyyppi: | NPN |
| Toimittaja Device Package: | SOT-23 |
| Sarja: | - |
| Virta - Max: | 350mW |
| Pakkaus: | Tape & Reel (TR) |
| Pakkaus / Case: | TO-236-3, SC-59, SOT-23-3 |
| Käyttölämpötila: | -65°C ~ 150°C (TJ) |
| Noise Kuva (dB Typ @ f): | 6dB @ 60MHz |
| Asennustyyppi: | Surface Mount |
| Kosteuden herkkyys (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Valmistajan toimitusaika: | 16 Weeks |
| Valmistajan osanumero: | CMPT918 TR |
| Saada: | 11dB |
| Taajuus - Siirtyminen: | 600MHz |
| Laajennettu kuvaus: | RF Transistor NPN 15V 50mA 600MHz 350mW Surface Mount SOT-23 |
| Kuvaus: | TRANS NPN 30V 50MA SOT23 |
| DC Nykyinen Gain (hFE) (Min) @ Ic, Vce: | 20 @ 3mA, 1V |
| Nykyinen - Collector (le) (Max): | 50mA |
| Email: | [email protected] |
Aiheeseen liittyvät osat CMPT918 TR
| Kuva | Osa numero | valmistajat | Kuvaus | näkymä |
|---|---|---|---|---|
 |
BFU580QX | NXP USA Inc. | TRANS RF NPN 12V 60MA SOT89-3 | tiedustelu |
 |
BFG92A/X,215 | NXP USA Inc. | TRANS NPN 15V 25MA 5GHZ SOT143B | tiedustelu |
 |
CMPT930 TR | Central Semiconductor Corp | TRANS NPN 45V 30MA SOT23 | tiedustelu |
 |
AT-41586-TR1G | Broadcom Limited | TRANS NPN BIPO 12V 60MA 86-SMD | tiedustelu |
 |
HFA3102BZ96 | Intersil | IC TRANS ARRAY DUAL NPN 14-SOIC | tiedustelu |
 |
BFG325W/XR,115 | NXP USA Inc. | TRANS NPN 6V 35MA 14GHZ SOT343R | tiedustelu |
Latest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers