Ostaa CPV363M4F BYCHPS: llä
Osta takuun mukaan
CPV363M4F
- Osa numero:
- CPV363M4F
- Valmistaja:
- Vishay / Semiconductor - Diodes Division
- Kuvaus:
- IGBT SIP MODULE 600V 9A IMS-2
- Lyijytön tila / RoHS-tila:
- Sisältää lyijy / RoHS-yhteensopiva
- Saatavana oleva määrä:
- 19639 Pieces
- Tietolomake:
- 1.CPV363M4F.pdf2.CPV363M4F.pdf
esittely
BYCHIPS on tukkumyyjä CPV363M4F, meillä on varastot välittömään toimitukseen ja myös pitkäaikaiseen toimitukseen. Lähetä meille hankintasuunnitelma CPV363M4F sähköpostilla, annamme sinulle parhaan hinnan suunnitelmasi mukaan.
tekniset tiedot
| Jännite - Collector Emitter Breakdown (Max): | 600V |
|---|---|
| Vce (päällä) (Max) @ Vge, Ic: | 1.63V @ 15V, 16A |
| Toimittaja Device Package: | IMS-2 |
| Sarja: | - |
| Virta - Max: | 36W |
| Pakkaus / Case: | 19-SIP (13 Leads), IMS-2 |
| Muut nimet: | *CPV363M4F VS-CPV363M4F VS-CPV363M4F-ND VSCPV363M4F VSCPV363M4F-ND |
| Käyttölämpötila: | -40°C ~ 150°C (TJ) |
| NTC Thermistor: | No |
| Asennustyyppi: | Through Hole |
| Kosteuden herkkyys (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Valmistajan osanumero: | CPV363M4F |
| Input kapasitanssi (Cies) @ Vce: | 1.1nF @ 30V |
| panos: | Standard |
| IGBT Tyyppi: | - |
| Laajennettu kuvaus: | IGBT Module Three Phase Inverter 600V 16A 36W Through Hole IMS-2 |
| Kuvaus: | IGBT SIP MODULE 600V 9A IMS-2 |
| Nykyinen - Collector Cutoff (Max): | 250µA |
| Nykyinen - Collector (le) (Max): | 16A |
| kokoonpano: | Three Phase Inverter |
| Email: | [email protected] |
Aiheeseen liittyvät osat CPV363M4F
Latest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers
- Texas Instruments names Haviv Ilan senior vice president of High Performance Analog