Ostaa DAN235ETL BYCHPS: llä
Osta takuun mukaan
DAN235ETL
- Osa numero:
- DAN235ETL
- Valmistaja:
- LAPIS Semiconductor
- Kuvaus:
- DIODE SWITCH BAND 35V 3EMD TR
- Lyijytön tila / RoHS-tila:
- Lyijytön / RoHS -yhteensopiva
- Saatavana oleva määrä:
- 14886 Pieces
- Tietolomake:
- DAN235ETL.pdf
esittely
BYCHIPS on tukkumyyjä DAN235ETL, meillä on varastot välittömään toimitukseen ja myös pitkäaikaiseen toimitukseen. Lähetä meille hankintasuunnitelma DAN235ETL sähköpostilla, annamme sinulle parhaan hinnan suunnitelmasi mukaan.
tekniset tiedot
| Jännite - Peak Reverse (Max): | 35V |
|---|---|
| Toimittaja Device Package: | EMD3 |
| Sarja: | - |
| Resistance @ Jos F: | 900 mOhm @ 2mA, 100MHz |
| Tehonkulutus (Max): | 150mW |
| Pakkaus: | Tape & Reel (TR) |
| Pakkaus / Case: | SC-75, SOT-416 |
| Muut nimet: | DAN235ETL-ND DAN235ETLTR |
| Käyttölämpötila: | 125°C (TJ) |
| Kosteuden herkkyys (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Valmistajan toimitusaika: | 10 Weeks |
| Valmistajan osanumero: | DAN235ETL |
| Laajennettu kuvaus: | RF Diode Standard - 1 Pair Common Cathode 35V 150mW EMD3 |
| diodi Tyyppi: | Standard - 1 Pair Common Cathode |
| Kuvaus: | DIODE SWITCH BAND 35V 3EMD TR |
| Nykyinen - Max: | - |
| Kapasitanssi @ Vr, F: | 1.2pF @ 6V, 1MHz |
| Email: | [email protected] |
Aiheeseen liittyvät osat DAN235ETL
| Kuva | Osa numero | valmistajat | Kuvaus | näkymä |
|---|---|---|---|---|
 |
BAT17,235 | Nexperia USA Inc. | DIODE SCHOTTKY 4V 30MA SOT23 | tiedustelu |
 |
CLA4610-000 | Skyworks Solutions Inc. | DIODE LIMITER SILICON | tiedustelu |
 |
DAN235UT106 | Rohm Semiconductor | DIODE SWITCH BAND 35V SOT-323 | tiedustelu |
 |
HSMP-389L-BLKG | Broadcom Limited | DIODE PIN SWITCH 100V SOT-363 | tiedustelu |
 |
BAP64-04W,115 | NXP USA Inc. | DIODE PIN 100V 100MA SOT323 | tiedustelu |
Latest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers