Ostaa DS12C887A BYCHPS: llä
Osta takuun mukaan
DS12C887A
- Osa numero:
- DS12C887A
- Valmistaja:
- Maxim Integrated
- Kuvaus:
- IC RTC CLK/CALENDAR PAR 24-EDIP
- Lyijytön tila / RoHS-tila:
- Sisältää lyijy / RoHS-yhteensopiva
- Saatavana oleva määrä:
- 18339 Pieces
- Tietolomake:
- DS12C887A.pdf
esittely
BYCHIPS on tukkumyyjä DS12C887A, meillä on varastot välittömään toimitukseen ja myös pitkäaikaiseen toimitukseen. Lähetä meille hankintasuunnitelma DS12C887A sähköpostilla, annamme sinulle parhaan hinnan suunnitelmasi mukaan.
tekniset tiedot
| Jännite - Supply, Battery: | 2.5 V ~ 4 V |
|---|---|
| Jännite - Supply: | 4.5 V ~ 5.5 V |
| Tyyppi: | Clock/Calendar |
| Aikamuoto: | HH:MM:SS (12/24 hr) |
| Toimittaja Device Package: | 24-EDIP |
| Sarja: | - |
| Pakkaus: | Tube |
| Pakkaus / Case: | 24-DIP Module (0.600", 15.24mm) |
| Käyttölämpötila: | 0°C ~ 70°C |
| Asennustyyppi: | Through Hole |
| Kosteuden herkkyys (MSL): | 1 (Unlimited) |
| muistin koko: | 113B |
| Valmistajan osanumero: | DS12C887A |
| liitäntä: | Parallel |
| ominaisuudet: | Alarm, Daylight Savings, Leap Year, NVSRAM, Square Wave Output |
| Laajennettu kuvaus: | Real Time Clock (RTC) IC Clock/Calendar 113B Parallel 24-DIP Module (0.600", 15.24mm) |
| Kuvaus: | IC RTC CLK/CALENDAR PAR 24-EDIP |
| Päivämäärämuoto: | YY-MM-DD-dd |
| Nykyinen - kellonajan (maksimi): | 15mA @ 4.5V ~ 5.5V |
| Email: | [email protected] |
Aiheeseen liittyvät osat DS12C887A
| Kuva | Osa numero | valmistajat | Kuvaus | näkymä |
|---|---|---|---|---|
 |
DS12C887A+ | Maxim Integrated | IC RTC CLK/CALENDAR PAR 24-EDIP | tiedustelu |
|
DS12CR887-5+ | Maxim Integrated | IC RTC CLK/CALENDAR PAR 24-EDIP | tiedustelu |
 |
PCF2127AT/2Y | NXP USA Inc. | IC RTC CLK/CAL I2C/SPI 20-SOIC | tiedustelu |
|
DS12C887+ | Maxim Integrated | IC RTC CLK/CALENDAR PAR 24-EDIP | tiedustelu |
|
DS12C887 | Maxim Integrated | IC RTC CLK/CALENDAR PAR 24-EDIP | tiedustelu |
|
DS12CR887-33+ | Maxim Integrated | IC RTC CLK/CALENDAR PAR 24-EDIP | tiedustelu |
Latest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers