Ostaa DZ3300BKZ BYCHPS: llä
Osta takuun mukaan
DZ3300BKZ
- Osa numero:
- DZ3300BKZ
- Valmistaja:
- Littelfuse
- Kuvaus:
- GAUGE RING ACS 500V 35A DIII BLK
- Lyijytön tila / RoHS-tila:
- Sisältää lyijy / RoHS-yhteensopiva
- Saatavana oleva määrä:
- 16682 Pieces
- Tietolomake:
- DZ3300BKZ.pdf
esittely
BYCHIPS on tukkumyyjä DZ3300BKZ, meillä on varastot välittömään toimitukseen ja myös pitkäaikaiseen toimitukseen. Lähetä meille hankintasuunnitelma DZ3300BKZ sähköpostilla, annamme sinulle parhaan hinnan suunnitelmasi mukaan.
tekniset tiedot
| Sarja: | - |
|---|---|
| Muut nimet: | DZ33BK |
| Kosteuden herkkyys (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Valmistajan osanumero: | DZ3300BKZ |
| For Use With / Oheistuotteet: | Fuse; Diazed |
| Kuvaus: | GAUGE RING ACS 500V 35A DIII BLK |
| lisävaruste tyyppi: | Gauge Ring, Black |
| Email: | [email protected] |
Aiheeseen liittyvät osat DZ3300BKZ
| Kuva | Osa numero | valmistajat | Kuvaus | näkymä |
|---|---|---|---|---|
 |
03540534Z | Littelfuse Inc. | COVER SPLASH PROOF - 4POS FUSE M | tiedustelu |
|
DZ3300WEZ | Littelfuse Inc. | GAUGE RING ACS 500V 50A DIII WHI | tiedustelu |
 |
00970024M | Littelfuse Inc. | FUSE EXTRACTOR MINI ATO 297 | tiedustelu |
|
905-010 | Littelfuse Inc. | FUSE LOCKWASHER STEEL 0.883" | tiedustelu |
|
DZ3300CRZ | Littelfuse Inc. | GAUGE RING ACS 500V 63A DIII COP | tiedustelu |
 |
2098164-4 | TE Connectivity AMP Connectors | COVER, 60 POS | tiedustelu |
 |
3521C | Keystone Electronics | FUSEBLOCK COVER FOR 2AG PVC | tiedustelu |
|
DZ2700GNZ | Littelfuse Inc. | GAUGE RING ACS DII 6A 500V GREEN | tiedustelu |
 |
X21066301 | E-T-A | COVER RUBBER FOR 3400 SERIES | tiedustelu |
|
255.0808.2001 | Littelfuse Inc. | INSULATION NUT CF FUSE M8 BOLT | tiedustelu |
Latest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers
- Texas Instruments names Haviv Ilan senior vice president of High Performance Analog