Ostaa DZ3300CRZ BYCHPS: llä
Osta takuun mukaan
DZ3300CRZ
- Osa numero:
- DZ3300CRZ
- Valmistaja:
- Littelfuse
- Kuvaus:
- GAUGE RING ACS 500V 63A DIII COP
- Lyijytön tila / RoHS-tila:
- Sisältää lyijy / RoHS-yhteensopiva
- Saatavana oleva määrä:
- 17770 Pieces
- Tietolomake:
- DZ3300CRZ.pdf
esittely
BYCHIPS on tukkumyyjä DZ3300CRZ, meillä on varastot välittömään toimitukseen ja myös pitkäaikaiseen toimitukseen. Lähetä meille hankintasuunnitelma DZ3300CRZ sähköpostilla, annamme sinulle parhaan hinnan suunnitelmasi mukaan.
tekniset tiedot
| Sarja: | - |
|---|---|
| Muut nimet: | DZ33CR |
| Kosteuden herkkyys (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Valmistajan osanumero: | DZ3300CRZ |
| For Use With / Oheistuotteet: | Fuse; Diazed |
| Kuvaus: | GAUGE RING ACS 500V 63A DIII COP |
| lisävaruste tyyppi: | Gauge Ring, Copper |
| Email: | [email protected] |
Aiheeseen liittyvät osat DZ3300CRZ
| Kuva | Osa numero | valmistajat | Kuvaus | näkymä |
|---|---|---|---|---|
 |
DZ3300WEZ | Littelfuse Inc. | GAUGE RING ACS 500V 50A DIII WHI | tiedustelu |
 |
EOL3-LED-18-B | Thomas Research Products | LED ASSMB FOR USE W/EOL3 | tiedustelu |
 |
PF1-WH | Eaton | FUSE PULLER STANDARD WHITE | tiedustelu |
|
913-069 | Littelfuse Inc. | TERMINAL STANDARD | tiedustelu |
|
00970021NXVDL | Littelfuse Inc. | FUSE PULLER ATO/MINI | tiedustelu |
|
03540520Z | Littelfuse Inc. | FUSE MODULE BLANK SINGLE | tiedustelu |
|
DZ3300BKZ | Littelfuse Inc. | GAUGE RING ACS 500V 35A DIII BLK | tiedustelu |
|
GV1G10 | Eaton | COVER PROTECTIVE 3POS OPM MODULE | tiedustelu |
|
1A1706-12 | Eaton | EYELET 6A GRN/WHT PNL MNT | tiedustelu |
|
PCGS002 | Littelfuse Inc. | ACS PWR CVR GANG ADAPTER 2 POLE | tiedustelu |
|
2A1667-7 | Eaton | DOOR IN DOOR FLUSH 50 | tiedustelu |
 |
0031.1613 | Schurter Inc. | FUSEHOLDER CAP 6.3X32 SLOT | tiedustelu |
|
BO2-04TF | Eaton | FUSEHOLDER CAP | tiedustelu |
Latest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers