Ostaa EDLHW226D2R3R BYCHPS: llä
Osta takuun mukaan
EDLHW226D2R3R
- Osa numero:
- EDLHW226D2R3R
- Valmistaja:
- Cornell Dubilier Electronics
- Kuvaus:
- CAP 22F 2.3V THROUGH HOLE
- Lyijytön tila / RoHS-tila:
- Lyijytön / RoHS -yhteensopiva
- Saatavana oleva määrä:
- 15523 Pieces
- Tietolomake:
- EDLHW226D2R3R.pdf
esittely
BYCHIPS on tukkumyyjä EDLHW226D2R3R, meillä on varastot välittömään toimitukseen ja myös pitkäaikaiseen toimitukseen. Lähetä meille hankintasuunnitelma EDLHW226D2R3R sähköpostilla, annamme sinulle parhaan hinnan suunnitelmasi mukaan.
tekniset tiedot
| Jännite - Rated: | 2.3V |
|---|---|
| Toleranssi: | - |
| päättyminen: | Through Hole |
| Koko / Dimension: | 0.709" Dia (18.00mm) |
| Sarja: | HW |
| Pakkaus: | Bulk |
| Pakkaus / Case: | Radial, Can |
| Käyttölämpötila: | -25°C ~ 70°C |
| Asennustyyppi: | Through Hole |
| Kosteuden herkkyys (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Valmistajan osanumero: | EDLHW226D2R3R |
| Lifetime @ Temp.: | 1000 Hrs @ 85°C |
| Lead Spacing: | 0.295" (7.50mm) |
| Korkeus - Istuva (Max): | 1.457" (37.00mm) |
| Laajennettu kuvaus: | 22F (EDLC) Supercapacitor 2.3V Radial, Can 100 mOhm @ 1kHz 1000 Hrs @ 85°C |
| ESR (Equivalent Series Resistance): | 100 mOhm @ 1kHz |
| Kuvaus: | CAP 22F 2.3V THROUGH HOLE |
| kapasitanssi: | 22F |
| Email: | [email protected] |
Aiheeseen liittyvät osat EDLHW226D2R3R
| Kuva | Osa numero | valmistajat | Kuvaus | näkymä |
|---|---|---|---|---|
 |
EDLHW475D2R3R | Cornell Dubilier Electronics (CDE) | CAP 4.7F 2.3V THROUGH HOLE | tiedustelu |
|
EDLHW106D2R3R | Cornell Dubilier Electronics (CDE) | CAP 10F 2.3V THROUGH HOLE | tiedustelu |
|
EDLEN204RL3R3S | Cornell Dubilier Electronics (CDE) | CAP 200MF 3.3V SURFACE MOUNT | tiedustelu |
 |
305DER2R5SFU | Illinois Capacitor | CAP 3F -20%, +50% 2.5V T/H | tiedustelu |
|
EDLHW506D2R3R | Cornell Dubilier Electronics (CDE) | CAP 50F 2.3V THROUGH HOLE | tiedustelu |
 |
EEC-RG0V155V | Panasonic Electronic Components | CAP 1.5F 3.6V T/H | tiedustelu |
|
EDLHW306D2R3R | Cornell Dubilier Electronics (CDE) | CAP 30F 2.3V THROUGH HOLE | tiedustelu |
|
EDLHW335D2R3R | Cornell Dubilier Electronics (CDE) | CAP 3.3F 2.3V THROUGH HOLE | tiedustelu |
|
EDLHW706D2R1R | Cornell Dubilier Electronics (CDE) | CAP 70F 2.1V THROUGH HOLE | tiedustelu |
Latest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers