Ostaa EFE19C BYCHPS: llä
Osta takuun mukaan
EFE19C
- Osa numero:
- EFE19C
- Valmistaja:
- Crydom
- Kuvaus:
- MODULE SCR/DIODE 100A 240VAC
- Lyijytön tila / RoHS-tila:
- Lyijytön / RoHS -yhteensopiva
- Saatavana oleva määrä:
- 13714 Pieces
- Tietolomake:
- 1.EFE19C.pdf2.EFE19C.pdf
esittely
BYCHIPS on tukkumyyjä EFE19C, meillä on varastot välittömään toimitukseen ja myös pitkäaikaiseen toimitukseen. Lähetä meille hankintasuunnitelma EFE19C sähköpostilla, annamme sinulle parhaan hinnan suunnitelmasi mukaan.
tekniset tiedot
| Jännite - Off State: | 600V |
|---|---|
| Jännite - Gate Trigger (VGT) (Max): | 3V |
| Rakenne: | Bridge, 3-Phase - SCRs/Diodes |
| Sarja: | - |
| Pakkaus: | Bulk |
| Pakkaus / Case: | Module |
| Käyttölämpötila: | -40°C ~ 125°C (TJ) |
| Määrä SCR, diodit: | 3 SCRs, 3 Diodes |
| Asennustyyppi: | Chassis Mount |
| Valmistajan osanumero: | EFE19C |
| Laajennettu kuvaus: | SCR Module 600V 75A (DC) Bridge, 3-Phase - SCRs/Diodes Chassis Mount Module |
| Kuvaus: | MODULE SCR/DIODE 100A 240VAC |
| Nykyinen - On State (It (RMS)) (Max): | 75A (DC) |
| Nykyinen - Non Rep. Surge 50, 60 Hz (ITSM): | 600A @ 60Hz |
| Nykyinen - Gate Trigger (IGT) (Max): | 80mA |
| Email: | [email protected] |
Aiheeseen liittyvät osat EFE19C
| Kuva | Osa numero | valmistajat | Kuvaus | näkymä |
|---|---|---|---|---|
 |
VVY40-16IO1 | IXYS | MODULE THYRISTOR 1600V V1 PAC | tiedustelu |
 |
MCD26-08IO1B | IXYS | MOD THYRISTOR/DIO 800V TO-240AA | tiedustelu |
 |
EFE19G | Crydom Co. | MODULE SCR/DIODE 100A 530VAC | tiedustelu |
 |
B642SE-2T | Crydom Co. | MOD DIODE SCR 42.5A 240V .250"QC | tiedustelu |
 |
VS-VSKT105/16 | Vishay Semiconductor Diodes Division | MODULE THY 1600V 105A ADD-A-PAK | tiedustelu |
|
EFE19FF | Crydom Co. | MODULE SCR/DIODE 100A 480VAC | tiedustelu |
 |
CD621415B | Powerex Inc. | SCR MOD DUAL 1400V 150A | tiedustelu |
Latest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers