Ostaa EL4332CSZ-T13 BYCHPS: llä
Osta takuun mukaan
EL4332CSZ-T13
- Osa numero:
- EL4332CSZ-T13
- Valmistaja:
- Intersil
- Kuvaus:
- IC MUX AMP 3 X 2:1 300MHZ 16SOIC
- Lyijytön tila / RoHS-tila:
- Lyijytön / RoHS -yhteensopiva
- Saatavana oleva määrä:
- 13266 Pieces
- Tietolomake:
- EL4332CSZ-T13.pdf
esittely
BYCHIPS on tukkumyyjä EL4332CSZ-T13, meillä on varastot välittömään toimitukseen ja myös pitkäaikaiseen toimitukseen. Lähetä meille hankintasuunnitelma EL4332CSZ-T13 sähköpostilla, annamme sinulle parhaan hinnan suunnitelmasi mukaan.
tekniset tiedot
| Jännitteen syöttö, Single / Dual (±): | - |
|---|---|
| Toimittaja Device Package: | 16-SOIC |
| Muutosnopeus: | 650 V/µs |
| Sarja: | - |
| Pakkaus: | Tape & Reel (TR) |
| Pakkaus / Case: | 16-SOIC (0.154", 3.90mm Width) |
| lähtö Tyyppi: | - |
| Lukumäärä Circuits: | 3 |
| Asennustyyppi: | Surface Mount |
| Kosteuden herkkyys (MSL): | 3 (168 Hours) |
| Valmistajan osanumero: | EL4332CSZ-T13 |
| Kuvaus: | IC MUX AMP 3 X 2:1 300MHZ 16SOIC |
| Nykyinen - Supply: | 48mA |
| Nykyinen - Tuotos / kanava: | 40mA |
| Sovellukset: | 2:1 Multiplexer-Amplifier |
| 3dB kaistanleveys: | 300MHz |
| Email: | [email protected] |
Aiheeseen liittyvät osat EL4332CSZ-T13
| Kuva | Osa numero | valmistajat | Kuvaus | näkymä |
|---|---|---|---|---|
 |
EL4332CS-T13 | Intersil | IC MUX AMP 3 X 2:1 300MHZ 16SOIC | tiedustelu |
|
EL4332CSZ | Intersil | IC MUX AMP TRPL 300MHZ 16-SOIC | tiedustelu |
|
EL4332CS-T7 | Intersil | IC MUX AMP 3 X 2:1 300MHZ 16SOIC | tiedustelu |
 |
BUF04701AIPWR | Texas Instruments | IC AMP BUFF CMOS R-R I/O 14TSSOP | tiedustelu |
 |
DS3514T+ | Maxim Integrated | IC I2C GAMMA/VCOM BUFF 48-TQFN | tiedustelu |
|
EL4332CS | Intersil | IC MUX AMP TRPL 300MHZ 16-SOIC | tiedustelu |
|
OPA3355UAG4 | Texas Instruments | IC OPAMP VOLT-FDBK W/SD 14-SOIC | tiedustelu |
|
EL4332CSZ-T7 | Intersil | IC MUX-AMP TRPL 300MHZ 16-SOIC | tiedustelu |
 |
BGO827,112 | NXP USA Inc. | IC AMP OPT RCVR SFO8 | tiedustelu |
 |
MAX9658AEE+ | Maxim Integrated | IC AMP FILTER VID QUAD 16-QSOP | tiedustelu |
Latest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers
- Texas Instruments names Haviv Ilan senior vice president of High Performance Analog