Ostaa ESHSP-0600C0-002R7 BYCHPS: llä
Osta takuun mukaan
ESHSP-0600C0-002R7
- Osa numero:
- ESHSP-0600C0-002R7
- Valmistaja:
- Nesscap Co., Ltd
- Kuvaus:
- CAP 600F 0% +20% 2.7V CHAS MNT
- Lyijytön tila / RoHS-tila:
- Lyijytön / RoHS -yhteensopiva
- Saatavana oleva määrä:
- 19174 Pieces
- Tietolomake:
- ESHSP-0600C0-002R7.pdf
esittely
BYCHIPS on tukkumyyjä ESHSP-0600C0-002R7, meillä on varastot välittömään toimitukseen ja myös pitkäaikaiseen toimitukseen. Lähetä meille hankintasuunnitelma ESHSP-0600C0-002R7 sähköpostilla, annamme sinulle parhaan hinnan suunnitelmasi mukaan.
tekniset tiedot
| Jännite - Rated: | 2.7V |
|---|---|
| Toleranssi: | 0%, +20% |
| päättyminen: | Screw Terminals |
| Koko / Dimension: | 2.362" L x 1.102" W (60.00mm x 28.00mm) |
| Sarja: | ESHSP |
| Pakkaus: | Bulk |
| Pakkaus / Case: | Radial, Can - Screw Terminals |
| Muut nimet: | 589-1015 ESHSP-0600C0-002R7-ND |
| Käyttölämpötila: | -40°C ~ 65°C |
| Asennustyyppi: | Chassis Mount |
| Kosteuden herkkyys (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Valmistajan osanumero: | ESHSP-0600C0-002R7 |
| Lifetime @ Temp.: | - |
| Lead Spacing: | 1.181" (30.00mm) |
| Korkeus - Istuva (Max): | 3.622" (92.00mm) |
| Laajennettu kuvaus: | 600F 0%, +20%(EDLC) Supercapacitor 2.7V Radial, Can - Screw Terminals 0.64 mOhm |
| ESR (Equivalent Series Resistance): | 0.64 mOhm |
| Kuvaus: | CAP 600F 0% +20% 2.7V CHAS MNT |
| kapasitanssi: | 600F |
| Email: | [email protected] |
Aiheeseen liittyvät osat ESHSP-0600C0-002R7
| Kuva | Osa numero | valmistajat | Kuvaus | näkymä |
|---|---|---|---|---|
 |
EEC-S0HD224V | Panasonic Electronic Components | CAP 220MF -20% +80% 5.5V T/H | tiedustelu |
 |
SCCS25B705SRB | AVX Corporation | CAPACITOR 7F 2.7V THRU HOLE | tiedustelu |
 |
705DER2R5SGV | Illinois Capacitor | CAP 7F -20%, +50% 2.5V T/H | tiedustelu |
|
306DCN2R7M | Illinois Capacitor | CAP 30F 20% 2.7V T/H | tiedustelu |
 |
ESHSP-3500C0-002R7 | NessCap Co Ltd | CAP 3500F 0% +20% 2.7V CHAS MNT | tiedustelu |
|
EEC-S0HD104V | Panasonic Electronic Components | CAP 100MF -20% +80% 5.5V T/H | tiedustelu |
 |
BCAP2000 P270 K04 | Maxwell Technologies Inc. | CAP 2000F 2.7V THREADED | tiedustelu |
 |
ESHSP-1700C0-002R7 | NessCap Co Ltd | CAP 1700F 0% +20% 2.7V CHAS MNT | tiedustelu |
 |
ESHSP-5000C0-002R7 | NessCap Co Ltd | CAP 5000F 0% +20% 2.7V CHAS MNT | tiedustelu |
 |
B48621A9115Q024 | EPCOS (TDK) | CAP 110F -10% +30% 56V CHAS MNT | tiedustelu |
 |
PAS1235LA3R0206 | Taiyo Yuden | CAP 20F 20% 3V THROUGH HOLE | tiedustelu |
Latest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers