Ostaa F43L50R07W2H3FB11BPSA1 BYCHPS: llä
Osta takuun mukaan
F43L50R07W2H3FB11BPSA1
- Osa numero:
- F43L50R07W2H3FB11BPSA1
- Kuvaus:
- MOD DIODE BRIDGE EASY2B-2-1
- Lyijytön tila / RoHS-tila:
- Lyijytön / RoHS -yhteensopiva
- Saatavana oleva määrä:
- 12837 Pieces
- Tietolomake:
- F43L50R07W2H3FB11BPSA1.pdf
esittely
BYCHIPS on tukkumyyjä F43L50R07W2H3FB11BPSA1, meillä on varastot välittömään toimitukseen ja myös pitkäaikaiseen toimitukseen. Lähetä meille hankintasuunnitelma F43L50R07W2H3FB11BPSA1 sähköpostilla, annamme sinulle parhaan hinnan suunnitelmasi mukaan.
tekniset tiedot
| Sarja: | - |
|---|---|
| Muut nimet: | SP001395348 |
| Kosteuden herkkyys (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Valmistajan osanumero: | F43L50R07W2H3FB11BPSA1 |
| Laajennettu kuvaus: | Bridge Rectifier |
| Kuvaus: | MOD DIODE BRIDGE EASY2B-2-1 |
| Email: | [email protected] |
Aiheeseen liittyvät osat F43L50R07W2H3FB11BPSA1
| Kuva | Osa numero | valmistajat | Kuvaus | näkymä |
|---|---|---|---|---|
 |
GBPC15005W | GeneSiC Semiconductor | DIODE BRIDGE 50V 15A GBPC-W | tiedustelu |
 |
MP506-BP | Micro Commercial Co | RECT BRIDGE 50A 600V W/O LEADS | tiedustelu |
 |
VUO82-18NO7 | IXYS | RECT BRIDGE 3PH 88A 1800V PWS-D | tiedustelu |
 |
MD100S16M4-BP | Micro Commercial Co | BRIDGE RECT 1600V 100A M4 PAC | tiedustelu |
 |
GBJ2508-G-04 | Comchip Technology | RECTIFIER BRIDGE 25A 800V GBJ | tiedustelu |
 |
BAS 3007A-RPP E6327 | Infineon Technologies | DIODE BRIDGE 30V 900MA SOT143 | tiedustelu |
 |
TB8S-G | Comchip Technology | DIODE BRIDGE GPP 0.8A 800V TBS | tiedustelu |
|
DF202ST-G | Comchip Technology | RECTIFIER BRIDGE 2.0A 200V DF | tiedustelu |
 |
KBU8G-E4/51 | Vishay Semiconductor Diodes Division | RECTIFIER BRIDGE 8A 400V KBU | tiedustelu |
 |
KBPC3504W | GeneSiC Semiconductor | DIODE BRIDGE 400V 35A KBPC-W | tiedustelu |
 |
112MT160KB | Vishay Semiconductor Diodes Division | RECT BRIDGE 1600V 110A MTK | tiedustelu |
 |
CD-MBL210SL | Bourns Inc. | BRIDGE RECT 1PHASE 1KV 2A SMD | tiedustelu |
Latest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers