Ostaa FC0H105ZFTBR44-SS BYCHPS: llä
Osta takuun mukaan
FC0H105ZFTBR44-SS
- Osa numero:
- FC0H105ZFTBR44-SS
- Valmistaja:
- KEMET
- Kuvaus:
- CAP SUPER 1F 5.5 VDC SMD V-CHIP
- Lyijytön tila / RoHS-tila:
- Lyijytön / RoHS -yhteensopiva
- Saatavana oleva määrä:
- 19172 Pieces
- Tietolomake:
- FC0H105ZFTBR44-SS.pdf
esittely
BYCHIPS on tukkumyyjä FC0H105ZFTBR44-SS, meillä on varastot välittömään toimitukseen ja myös pitkäaikaiseen toimitukseen. Lähetä meille hankintasuunnitelma FC0H105ZFTBR44-SS sähköpostilla, annamme sinulle parhaan hinnan suunnitelmasi mukaan.
tekniset tiedot
| Jännite - Rated: | 5.5V |
|---|---|
| Toleranssi: | -20%, +80% |
| päättyminen: | - |
| Koko / Dimension: | 0.827" Dia (21.00mm) |
| Sarja: | FC |
| Pakkaus: | Original-Reel® |
| Pakkaus / Case: | Radial, Can - SMD |
| Muut nimet: | 399-13097-6 |
| Käyttölämpötila: | -25°C ~ 70°C |
| Asennustyyppi: | Surface Mount |
| Kosteuden herkkyys (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Valmistajan toimitusaika: | 16 Weeks |
| Valmistajan osanumero: | FC0H105ZFTBR44-SS |
| Lifetime @ Temp.: | - |
| Lead Spacing: | - |
| Korkeus - Istuva (Max): | 0.413" (10.50mm) |
| Laajennettu kuvaus: | 1F -20%, +80%(EDLC) Supercapacitor 5.5V Radial, Can - SMD 7 Ohm |
| ESR (Equivalent Series Resistance): | 7 Ohm |
| Kuvaus: | CAP SUPER 1F 5.5 VDC SMD V-CHIP |
| kapasitanssi: | 1F |
| Email: | [email protected] |
Aiheeseen liittyvät osat FC0H105ZFTBR44-SS
| Kuva | Osa numero | valmistajat | Kuvaus | näkymä |
|---|---|---|---|---|
 |
FC0H104ZFTBR24 | KEMET | CAP 100MF -20% +80% 5.5V SMD | tiedustelu |
 |
EEC-EN0F204B | Panasonic Electronic Components | CAP 200MF -20% +80% 3.3V SMD | tiedustelu |
 |
JJL0E178MSEF | Nichicon | CAP 1700F 2.5V 20% CHASSIS MOUNT | tiedustelu |
 |
106DCN2R7M | Illinois Capacitor | CAP 10F 20% 2.7V T/H | tiedustelu |
 |
MAL219691266E3 | Vishay BC Components | CAP ALUM 15F 8.4V SNAP | tiedustelu |
Latest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers