Ostaa FCAS20DN60BB BYCHPS: llä
Osta takuun mukaan
FCAS20DN60BB
- Osa numero:
- FCAS20DN60BB
- Valmistaja:
- Fairchild/ON Semiconductor
- Kuvaus:
- MODULE SPM FOR SRM 600V SPM20-BC
- Lyijytön tila / RoHS-tila:
- Lyijytön / RoHS -yhteensopiva
- Saatavana oleva määrä:
- 19715 Pieces
- Tietolomake:
- FCAS20DN60BB.pdf
esittely
BYCHIPS on tukkumyyjä FCAS20DN60BB, meillä on varastot välittömään toimitukseen ja myös pitkäaikaiseen toimitukseen. Lähetä meille hankintasuunnitelma FCAS20DN60BB sähköpostilla, annamme sinulle parhaan hinnan suunnitelmasi mukaan.
tekniset tiedot
| Jännite - Isolation: | 1500Vrms |
|---|---|
| Jännite: | 600V |
| Tyyppi: | IGBT |
| Sarja: | SPM® |
| Pakkaus / Case: | 20-PowerSIP Module, Formed Leads |
| Kosteuden herkkyys (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Valmistajan osanumero: | FCAS20DN60BB |
| Laajennettu kuvaus: | Power Driver Module IGBT 2 Phase 600V 20A 20-PowerSIP Module, Formed Leads |
| Kuvaus: | MODULE SPM FOR SRM 600V SPM20-BC |
| nykyinen: | 20A |
| kokoonpano: | 2 Phase |
| Email: | [email protected] |
Aiheeseen liittyvät osat FCAS20DN60BB
| Kuva | Osa numero | valmistajat | Kuvaus | näkymä |
|---|---|---|---|---|
 |
IRAMX16UP60B | Infineon Technologies | IC PWR HYBRID 600V 16A SIP2 | tiedustelu |
 |
PM300DSA120 | Powerex Inc. | MOD IPM DUAL 1200V 300A | tiedustelu |
 |
IRAM538-1065A | Infineon Technologies | POWER DRIVER MOD 600V 10A LFRAME | tiedustelu |
 |
FSB50250AB | Fairchild/ON Semiconductor | FET 3PH 500V 1.2A MODULE | tiedustelu |
 |
IRAM256-1067A | Infineon Technologies | IC MOD PWR HYBRID 600V 8A | tiedustelu |
 |
PS21661-FR | Powerex Inc. | MOD IPM 600V 3A SIP | tiedustelu |
Latest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers