Ostaa FD800R17KE3B2NOSA1 BYCHPS: llä
Osta takuun mukaan
FD800R17KE3B2NOSA1
- Osa numero:
- FD800R17KE3B2NOSA1
- Kuvaus:
- IGBT MODULE 1700V 800A
- Lyijytön tila / RoHS-tila:
- Lyijytön / RoHS -yhteensopiva
- Saatavana oleva määrä:
- 12462 Pieces
- Tietolomake:
- FD800R17KE3B2NOSA1.pdf
esittely
BYCHIPS on tukkumyyjä FD800R17KE3B2NOSA1, meillä on varastot välittömään toimitukseen ja myös pitkäaikaiseen toimitukseen. Lähetä meille hankintasuunnitelma FD800R17KE3B2NOSA1 sähköpostilla, annamme sinulle parhaan hinnan suunnitelmasi mukaan.
tekniset tiedot
| Sarja: | * |
|---|---|
| Muut nimet: | SP000100629 |
| Kosteuden herkkyys (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Valmistajan osanumero: | FD800R17KE3B2NOSA1 |
| Laajennettu kuvaus: | IGBT Module |
| Kuvaus: | IGBT MODULE 1700V 800A |
| Email: | [email protected] |
Aiheeseen liittyvät osat FD800R17KE3B2NOSA1
| Kuva | Osa numero | valmistajat | Kuvaus | näkymä |
|---|---|---|---|---|
 |
APTGF50H60T2G | Microsemi Corporation | POWER MOD IGBT NPT FULL BRDG SP2 | tiedustelu |
 |
FD800R33KL2CKB5NOSA1 | Infineon Technologies | IGBT MODULE 3300V IHV 190MM | tiedustelu |
 |
APTGT20H60T1G | Microsemi Corporation | IGBT MOD TRENCH FULL BRIDGE SP1 | tiedustelu |
 |
CM200EXS-34SA | Powerex Inc. | IGBT 1700V 200A 2000W MODULE | tiedustelu |
 |
VWI6-12P1 | IXYS | MODULE IGBT 6PACK 1200V ECO-PAC2 | tiedustelu |
|
APTGT75H60T3G | Microsemi Corporation | IGBT MOD TRENCH FULL BRIDGE SP3 | tiedustelu |
|
FD800R17KF6CB2NOSA1 | Infineon Technologies | IGBT MODULE 1700V 800A | tiedustelu |
 |
VS-100MT060WDF | Vishay Semiconductor Diodes Division | IGBT 600V 121A 462W MTP | tiedustelu |
Latest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers
- Texas Instruments names Haviv Ilan senior vice president of High Performance Analog