Ostaa FF600R17KE3NOSA1 BYCHPS: llä
Osta takuun mukaan
FF600R17KE3NOSA1
- Osa numero:
- FF600R17KE3NOSA1
- Kuvaus:
- IGBT MODULE 1700V 600A
- Lyijytön tila / RoHS-tila:
- Lyijytön / RoHS -yhteensopiva
- Saatavana oleva määrä:
- 15446 Pieces
- Tietolomake:
- FF600R17KE3NOSA1.pdf
esittely
BYCHIPS on tukkumyyjä FF600R17KE3NOSA1, meillä on varastot välittömään toimitukseen ja myös pitkäaikaiseen toimitukseen. Lähetä meille hankintasuunnitelma FF600R17KE3NOSA1 sähköpostilla, annamme sinulle parhaan hinnan suunnitelmasi mukaan.
tekniset tiedot
| Sarja: | * |
|---|---|
| Muut nimet: | SP000100584 |
| Kosteuden herkkyys (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Valmistajan osanumero: | FF600R17KE3NOSA1 |
| Laajennettu kuvaus: | IGBT Module |
| Kuvaus: | IGBT MODULE 1700V 600A |
| Email: | [email protected] |
Aiheeseen liittyvät osat FF600R17KE3NOSA1
| Kuva | Osa numero | valmistajat | Kuvaus | näkymä |
|---|---|---|---|---|
 |
FF600R17KF6CB2NOSA1 | Infineon Technologies | IGBT MODULE 1700V 600A | tiedustelu |
 |
VS-GB300NH120N | Vishay Semiconductor Diodes Division | IGBT 1200V 500A 1645W INT-A-PAK | tiedustelu |
|
VS-GB600AH120N | Vishay Semiconductor Diodes Division | IGBT 1200V 910A 3125W INT-A-PAK | tiedustelu |
 |
MUBW15-06A6K | IXYS | MODULE IGBT CBI E1 | tiedustelu |
|
FF600R12KE3NOSA1 | Infineon Technologies | IGBT MODULE 1200V 600A | tiedustelu |
 |
MG17450WB-BN4MM | Littelfuse Inc. | IGBT MOD 1700V 450A PKG WB CRT:B | tiedustelu |
|
MIXA30WB1200TED | IXYS | IGBT MODULE 1200V 30A | tiedustelu |
|
MIXA150R1200VA | IXYS | IGBT MODULE 1200V 150A HEX | tiedustelu |
 |
APT85GR120J | Microsemi Corporation | IGBT MODULE 1200V 116A ISOTOP | tiedustelu |
 |
APTGT30DDA60T3G | Microsemi Corporation | IGBT MOD TRENCH DL BST CHOP SP3 | tiedustelu |
|
IXGN40N60CD1 | IXYS | IGBT 600V SOT-227B | tiedustelu |
Latest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers