Ostaa FGA70N33BTDTU BYCHPS: llä
Osta takuun mukaan
FGA70N33BTDTU
- Osa numero:
- FGA70N33BTDTU
- Valmistaja:
- Fairchild/ON Semiconductor
- Kuvaus:
- IGBT 330V 149W TO3P
- Lyijytön tila / RoHS-tila:
- Lyijytön / RoHS -yhteensopiva
- Saatavana oleva määrä:
- 17033 Pieces
- Tietolomake:
- FGA70N33BTDTU.pdf
esittely
BYCHIPS on tukkumyyjä FGA70N33BTDTU, meillä on varastot välittömään toimitukseen ja myös pitkäaikaiseen toimitukseen. Lähetä meille hankintasuunnitelma FGA70N33BTDTU sähköpostilla, annamme sinulle parhaan hinnan suunnitelmasi mukaan.
tekniset tiedot
| Jännite - Collector Emitter Breakdown (Max): | 330V |
|---|---|
| Vce (päällä) (Max) @ Vge, Ic: | 1.7V @ 15V, 70A |
| Testaa kunto: | - |
| Td (päällä / pois) @ 25 ° C: | - |
| Switching Energy: | - |
| Toimittaja Device Package: | TO-3P |
| Sarja: | - |
| Käänteinen Recovery Time (TRR): | 23ns |
| Virta - Max: | 149W |
| Pakkaus: | Tube |
| Pakkaus / Case: | TO-3P-3, SC-65-3 |
| Käyttölämpötila: | -55°C ~ 150°C (TJ) |
| Asennustyyppi: | Through Hole |
| Kosteuden herkkyys (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Valmistajan osanumero: | FGA70N33BTDTU |
| Syötetyyppi: | Standard |
| IGBT Tyyppi: | Trench |
| Gate Charge: | 49nC |
| Laajennettu kuvaus: | IGBT Trench 330V 149W Through Hole TO-3P |
| Kuvaus: | IGBT 330V 149W TO3P |
| Nykyinen - Collector Pulssi (ICM): | 220A |
| Nykyinen - Collector (le) (Max): | - |
| Email: | [email protected] |
Aiheeseen liittyvät osat FGA70N33BTDTU
Latest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers