Ostaa FI105B245024-T BYCHPS: llä
Osta takuun mukaan
FI105B245024-T
- Osa numero:
- FI105B245024-T
- Valmistaja:
- Taiyo Yuden
- Kuvaus:
- FILTER BANDPASS 2.5GHZ SMD
- Lyijytön tila / RoHS-tila:
- Lyijytön / RoHS -yhteensopiva
- Saatavana oleva määrä:
- 16787 Pieces
- Tietolomake:
- 1.FI105B245024-T.pdf2.FI105B245024-T.pdf
esittely
BYCHIPS on tukkumyyjä FI105B245024-T, meillä on varastot välittömään toimitukseen ja myös pitkäaikaiseen toimitukseen. Lähetä meille hankintasuunnitelma FI105B245024-T sähköpostilla, annamme sinulle parhaan hinnan suunnitelmasi mukaan.
tekniset tiedot
| Koko / Dimension: | 0.039" L x 0.020" W (1.00mm x 0.50mm) |
|---|---|
| Sarja: | FI |
| väre: | 1dB |
| Pakkaus: | Tape & Reel (TR) |
| Pakkaus / Case: | 0402 (1005 Metric), 4 PC Pad |
| Muut nimet: | FI105B245024-T-ND FI105B245024T PG FI 105B245024-T Q6021277 |
| Asennustyyppi: | Surface Mount |
| Kosteuden herkkyys (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Valmistajan toimitusaika: | 8 Weeks |
| Valmistajan osanumero: | FI105B245024-T |
| insertion Loss: | 3dB |
| Korkeus (Max): | 0.013" (0.33mm) |
| Taajuus: | 2.45GHz Center |
| Suodatintyyppi: | Band Pass |
| Kuvaus: | FILTER BANDPASS 2.5GHZ SMD |
| kaistanleveys: | 100MHz |
| Email: | [email protected] |
Aiheeseen liittyvät osat FI105B245024-T
| Kuva | Osa numero | valmistajat | Kuvaus | näkymä |
|---|---|---|---|---|
 |
DEA453960BT-3002B1 | TDK Corporation | FLTR BANDPASS 3.1-4.9GHZ UWB SMD | tiedustelu |
 |
748125024 | Wurth Electronics Inc. | LOW PASS FILTER 2400-2500 MHZ 08 | tiedustelu |
 |
FI105L186822-T | Taiyo Yuden | FILTER BANDPASS | tiedustelu |
 |
DFCH51G73HDNBA-RFB | Murata Electronics North America | SIGNAL CONDITIONING 1.73GHZ | tiedustelu |
 |
748323024 | Wurth Electronics Inc. | BAND PASS FILTER 2400-2500 MHZ 0 | tiedustelu |
 |
LFL211G79TC1A011 | Murata Electronics North America | SIGNAL CONDITIONING | tiedustelu |
 |
FI105L250014-T | Taiyo Yuden | FILTER LOWPASS W-LAN BLUETOOTH | tiedustelu |
Latest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers