Ostaa FI105L186822-T BYCHPS: llä
Osta takuun mukaan
FI105L186822-T
- Osa numero:
- FI105L186822-T
- Valmistaja:
- Taiyo Yuden
- Kuvaus:
- FILTER BANDPASS
- Lyijytön tila / RoHS-tila:
- Lyijytön / RoHS -yhteensopiva
- Saatavana oleva määrä:
- 16465 Pieces
- Tietolomake:
- 1.FI105L186822-T.pdf2.FI105L186822-T.pdf
esittely
BYCHIPS on tukkumyyjä FI105L186822-T, meillä on varastot välittömään toimitukseen ja myös pitkäaikaiseen toimitukseen. Lähetä meille hankintasuunnitelma FI105L186822-T sähköpostilla, annamme sinulle parhaan hinnan suunnitelmasi mukaan.
tekniset tiedot
| Koko / Dimension: | 0.039" L x 0.020" W (1.00mm x 0.50mm) |
|---|---|
| Sarja: | FI |
| väre: | - |
| Pakkaus: | Tape & Reel (TR) |
| Pakkaus / Case: | 0402 (1005 Metric), 4 PC Pad |
| Muut nimet: | 587-4343-2 FI105L186822T PG FI 105L186822-T |
| Asennustyyppi: | Surface Mount |
| Kosteuden herkkyys (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Valmistajan toimitusaika: | 8 Weeks |
| Valmistajan osanumero: | FI105L186822-T |
| insertion Loss: | 0.45dB |
| Korkeus (Max): | 0.016" (0.40mm) |
| Taajuus: | 1.81GHz Center |
| Suodatintyyppi: | Low Pass |
| Kuvaus: | FILTER BANDPASS |
| kaistanleveys: | 200MHz |
| Email: | [email protected] |
Aiheeseen liittyvät osat FI105L186822-T
| Kuva | Osa numero | valmistajat | Kuvaus | näkymä |
|---|---|---|---|---|
 |
FI105B245024-T | Taiyo Yuden | FILTER BANDPASS 2.5GHZ SMD | tiedustelu |
 |
LP0805A2150AW | AVX Corporation | LOW PASS FILTER 2150MHZ 0805 SMD | tiedustelu |
|
FI105L250014-T | Taiyo Yuden | FILTER LOWPASS W-LAN BLUETOOTH | tiedustelu |
 |
RFBPF1608060A1T | Walsin Technology Corporation | FILTER BANDPASS 2.4GHZ ISM SMD | tiedustelu |
Latest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers