Ostaa FIN324CGFX BYCHPS: llä
Osta takuun mukaan
FIN324CGFX
- Osa numero:
- FIN324CGFX
- Valmistaja:
- Fairchild/ON Semiconductor
- Kuvaus:
- IC SER DES 24BIT ULP 42-BGA
- Lyijytön tila / RoHS-tila:
- Lyijytön / RoHS -yhteensopiva
- Saatavana oleva määrä:
- 12217 Pieces
- Tietolomake:
- FIN324CGFX.pdf
esittely
BYCHIPS on tukkumyyjä FIN324CGFX, meillä on varastot välittömään toimitukseen ja myös pitkäaikaiseen toimitukseen. Lähetä meille hankintasuunnitelma FIN324CGFX sähköpostilla, annamme sinulle parhaan hinnan suunnitelmasi mukaan.
tekniset tiedot
| Jännite - Supply: | 1.6 V ~ 3 V |
|---|---|
| Toimittaja Device Package: | 42-USS-BGA (3.5x4.5) |
| Sarja: | µSerDes™ |
| Pakkaus: | Tape & Reel (TR) |
| Pakkaus / Case: | 42-VFBGA |
| lähtö Tyyppi: | LVCMOS |
| Muut nimet: | FIN324CGFX-ND FIN324CGFXTR |
| Käyttölämpötila: | -30°C ~ 85°C (TA) |
| Lukumäärä Lähdöt: | 4/24 |
| Tulojen määrä: | 24/2 |
| Asennustyyppi: | Surface Mount |
| Kosteuden herkkyys (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Valmistajan osanumero: | FIN324CGFX |
| Syötetyyppi: | LVCMOS |
| toiminto: | Serializer/Deserializer |
| Laajennettu kuvaus: | Serializer/Deserializer 24/2 Input 4/24 Output 42-USS-BGA (3.5x4.5) |
| Kuvaus: | IC SER DES 24BIT ULP 42-BGA |
| Datanopeus: | - |
| Email: | [email protected] |
Aiheeseen liittyvät osat FIN324CGFX
| Kuva | Osa numero | valmistajat | Kuvaus | näkymä |
|---|---|---|---|---|
 |
FIN324CMLX | Fairchild/ON Semiconductor | IC SER DES 24BIT ULP 40-MLP | tiedustelu |
 |
DS90CR486VS/NOPB | Texas Instruments | IC DESERIALIZER 48BIT 100-TQFP | tiedustelu |
|
DS90UB902QSQ/NOPB | Texas Instruments | IC SER/DESER 10-43MHZ 16B 40WQFN | tiedustelu |
|
DS90UR241QVS/NOPB | Texas Instruments | IC SER/DESER 5-43MHZ 24B 48-TQFP | tiedustelu |
 |
MAX9257GTL+ | Maxim Integrated | IC SER/DESER PROG 40-TQFN | tiedustelu |
|
SN65LVDS151DAG4 | Texas Instruments | IC SERIALIZER-XMITTER 32-TSSOP | tiedustelu |
Latest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers