Ostaa FIN324CMLX BYCHPS: llä
Osta takuun mukaan
FIN324CMLX
- Osa numero:
- FIN324CMLX
- Valmistaja:
- Fairchild/ON Semiconductor
- Kuvaus:
- IC SER DES 24BIT ULP 40-MLP
- Lyijytön tila / RoHS-tila:
- Lyijytön / RoHS -yhteensopiva
- Saatavana oleva määrä:
- 15029 Pieces
- Tietolomake:
- FIN324CMLX.pdf
esittely
BYCHIPS on tukkumyyjä FIN324CMLX, meillä on varastot välittömään toimitukseen ja myös pitkäaikaiseen toimitukseen. Lähetä meille hankintasuunnitelma FIN324CMLX sähköpostilla, annamme sinulle parhaan hinnan suunnitelmasi mukaan.
tekniset tiedot
| Jännite - Supply: | 1.6 V ~ 3 V |
|---|---|
| Toimittaja Device Package: | 40-MLP (6x6) |
| Sarja: | µSerDes™ |
| Pakkaus: | Tape & Reel (TR) |
| Pakkaus / Case: | 40-WFQFN Exposed Pad |
| lähtö Tyyppi: | LVCMOS |
| Muut nimet: | FIN324CMLX-ND FIN324CMLXTR |
| Käyttölämpötila: | -30°C ~ 85°C (TA) |
| Lukumäärä Lähdöt: | 4/24 |
| Tulojen määrä: | 24/2 |
| Asennustyyppi: | Surface Mount |
| Kosteuden herkkyys (MSL): | 3 (168 Hours) |
| Valmistajan toimitusaika: | 6 Weeks |
| Valmistajan osanumero: | FIN324CMLX |
| Syötetyyppi: | LVCMOS |
| toiminto: | Serializer/Deserializer |
| Laajennettu kuvaus: | Serializer/Deserializer 24/2 Input 4/24 Output 40-MLP (6x6) |
| Kuvaus: | IC SER DES 24BIT ULP 40-MLP |
| Datanopeus: | - |
| Email: | [email protected] |
Aiheeseen liittyvät osat FIN324CMLX
| Kuva | Osa numero | valmistajat | Kuvaus | näkymä |
|---|---|---|---|---|
 |
SCAN921224SLC/NOPB | Texas Instruments | IC DESERIALIZER 10BIT 49FBGA | tiedustelu |
 |
THC63LVD823B-B | CEL | IC SERIALIZER DUAL LVDS 100TQFP | tiedustelu |
 |
MAX9246EUM/V+T | Maxim Integrated | IC DESERIALIZER 21BIT 48TSSOP | tiedustelu |
 |
FIN324CGFX | Fairchild/ON Semiconductor | IC SER DES 24BIT ULP 42-BGA | tiedustelu |
 |
THCV233-B | CEL | IC SERIALIZER SINGLE 48QFN | tiedustelu |
|
MAX9288GTM/V+GG7 | Maxim Integrated | IC DESERIALIZER GMSL 3.12GBPS | tiedustelu |
|
SN65LVDS93AIDGGRQ1 | Texas Instruments | IC XMITTER LVDS SERDES 56TSSOP | tiedustelu |
Latest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers