Ostaa FNE41060 BYCHPS: llä
Osta takuun mukaan
FNE41060
- Osa numero:
- FNE41060
- Valmistaja:
- Fairchild/ON Semiconductor
- Kuvaus:
- MODULE SPM 600V 10A SPM26AA
- Lyijytön tila / RoHS-tila:
- Lyijytön / RoHS -yhteensopiva
- Saatavana oleva määrä:
- 13075 Pieces
- Tietolomake:
- FNE41060.pdf
esittely
BYCHIPS on tukkumyyjä FNE41060, meillä on varastot välittömään toimitukseen ja myös pitkäaikaiseen toimitukseen. Lähetä meille hankintasuunnitelma FNE41060 sähköpostilla, annamme sinulle parhaan hinnan suunnitelmasi mukaan.
tekniset tiedot
| Jännite - Isolation: | - |
|---|---|
| Jännite: | - |
| Tyyppi: | - |
| Sarja: | - |
| Pakkaus / Case: | 26-PowerDIP Module (1.024", 26.00mm) |
| Kosteuden herkkyys (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Valmistajan toimitusaika: | 41 Weeks |
| Valmistajan osanumero: | FNE41060 |
| Laajennettu kuvaus: | Power Driver Module 26-PowerDIP Module (1.024", 26.00mm) |
| Kuvaus: | MODULE SPM 600V 10A SPM26AA |
| nykyinen: | - |
| kokoonpano: | - |
| Email: | [email protected] |
Aiheeseen liittyvät osat FNE41060
| Kuva | Osa numero | valmistajat | Kuvaus | näkymä |
|---|---|---|---|---|
 |
FSBF10CH60B | Fairchild/ON Semiconductor | MODULE SPM 600V 10A 3PH SPM27-JA | tiedustelu |
 |
FSB50325A | Fairchild/ON Semiconductor | MODULE SPM 500V 1.2A SPM5P | tiedustelu |
 |
APTLGT400A608G | Microsemi Corporation | POWER MOD INTELLIGENT PH LEG LP8 | tiedustelu |
 |
PP150T060 | Powerex Inc. | IGBT ASSEMBLY 3-PHASE 600V 150A | tiedustelu |
 |
FSAM15SL60 | Fairchild/ON Semiconductor | SMART POWER MODULE 15A SPM32-AA | tiedustelu |
Latest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers
- Texas Instruments names Haviv Ilan senior vice president of High Performance Analog