Ostaa FP30R06YE3BOMA1 BYCHPS: llä
Osta takuun mukaan
FP30R06YE3BOMA1
- Osa numero:
- FP30R06YE3BOMA1
- Kuvaus:
- MODULE IGBT CBI E2
- Lyijytön tila / RoHS-tila:
- Lyijytön / RoHS -yhteensopiva
- Saatavana oleva määrä:
- 17426 Pieces
- Tietolomake:
- FP30R06YE3BOMA1.pdf
esittely
BYCHIPS on tukkumyyjä FP30R06YE3BOMA1, meillä on varastot välittömään toimitukseen ja myös pitkäaikaiseen toimitukseen. Lähetä meille hankintasuunnitelma FP30R06YE3BOMA1 sähköpostilla, annamme sinulle parhaan hinnan suunnitelmasi mukaan.
tekniset tiedot
| Sarja: | * |
|---|---|
| Muut nimet: | SP000100331 |
| Kosteuden herkkyys (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Valmistajan osanumero: | FP30R06YE3BOMA1 |
| Laajennettu kuvaus: | IGBT Module |
| Kuvaus: | MODULE IGBT CBI E2 |
| Email: | [email protected] |
Aiheeseen liittyvät osat FP30R06YE3BOMA1
| Kuva | Osa numero | valmistajat | Kuvaus | näkymä |
|---|---|---|---|---|
 |
CM75E3U-12H | Powerex Inc. | IGBT MOD CHOP 600V 75A U SER | tiedustelu |
 |
CM50DY-24H | Powerex Inc. | IGBT MOD DUAL 1200V 50A H SER | tiedustelu |
 |
CM150DU-24NFH | Powerex Inc. | IGBT MOD DUAL 1200V 150A NFH SER | tiedustelu |
 |
IRG7T150HF12B | Infineon Technologies | MOD IGBT 1200V 150A POWIR 62 | tiedustelu |
 |
APTGT300A170G | Microsemi Corporation | IGBT PHASE TRENCH FIELD STOP SP6 | tiedustelu |
|
CM75E3U-24H | Powerex Inc. | IGBT MOD CHOP 1200V 75A U SER | tiedustelu |
 |
APTGF350SK60G | Microsemi Corporation | IGBT 600V 430A 1562W SP6 | tiedustelu |
Latest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers