Ostaa FP7G50US60 BYCHPS: llä
Osta takuun mukaan
FP7G50US60
- Osa numero:
- FP7G50US60
- Valmistaja:
- Fairchild/ON Semiconductor
- Kuvaus:
- MODULE IGBT 600V 50A EPM7
- Lyijytön tila / RoHS-tila:
- Lyijytön / RoHS -yhteensopiva
- Saatavana oleva määrä:
- 19971 Pieces
- Tietolomake:
- FP7G50US60.pdf
esittely
BYCHIPS on tukkumyyjä FP7G50US60, meillä on varastot välittömään toimitukseen ja myös pitkäaikaiseen toimitukseen. Lähetä meille hankintasuunnitelma FP7G50US60 sähköpostilla, annamme sinulle parhaan hinnan suunnitelmasi mukaan.
tekniset tiedot
| Jännite - Collector Emitter Breakdown (Max): | 600V |
|---|---|
| Vce (päällä) (Max) @ Vge, Ic: | 2.8V @ 15V, 50A |
| Toimittaja Device Package: | EPM7 |
| Sarja: | Power-SPM™ |
| Virta - Max: | 250W |
| Pakkaus / Case: | EPM7 |
| Käyttölämpötila: | -40°C ~ 125°C (TJ) |
| NTC Thermistor: | No |
| Asennustyyppi: | Chassis Mount |
| Kosteuden herkkyys (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Valmistajan osanumero: | FP7G50US60 |
| Input kapasitanssi (Cies) @ Vce: | 2.92nF @ 30V |
| panos: | Standard |
| IGBT Tyyppi: | - |
| Laajennettu kuvaus: | IGBT Module Half Bridge 600V 50A 250W Chassis Mount EPM7 |
| Kuvaus: | MODULE IGBT 600V 50A EPM7 |
| Nykyinen - Collector Cutoff (Max): | 250µA |
| Nykyinen - Collector (le) (Max): | 50A |
| kokoonpano: | Half Bridge |
| Email: | [email protected] |
Aiheeseen liittyvät osat FP7G50US60
| Kuva | Osa numero | valmistajat | Kuvaus | näkymä |
|---|---|---|---|---|
 |
CM600DY-24S | Powerex Inc. | IGBT HALF BRIDGE 1200V 600A MOD | tiedustelu |
 |
APTGT200DA120D3G | Microsemi Corporation | IGBT 1200V 300A 1050W D3 | tiedustelu |
 |
IXGN200N60A2 | IXYS | IGBT 600V 200A SOT-227B | tiedustelu |
|
APTGF50A60T1G | Microsemi Corporation | IGBT MODULE NPT PHASE LEG SP1 | tiedustelu |
 |
CM400DU-24H | Powerex Inc. | IGBT MOD DUAL 1200V 400A U SER | tiedustelu |
 |
FS400R12A2T4BOSA1 | Infineon Technologies | IGBT MODULES | tiedustelu |
Latest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers