Ostaa FPF1C2P5MF07AM BYCHPS: llä
Osta takuun mukaan
FPF1C2P5MF07AM
- Osa numero:
- FPF1C2P5MF07AM
- Valmistaja:
- Fairchild/ON Semiconductor
- Kuvaus:
- 620V 30A DC/AC HIGH POWER MOD
- Lyijytön tila / RoHS-tila:
- Lyijytön / RoHS -yhteensopiva
- Saatavana oleva määrä:
- 12805 Pieces
- Tietolomake:
- FPF1C2P5MF07AM.pdf
esittely
BYCHIPS on tukkumyyjä FPF1C2P5MF07AM, meillä on varastot välittömään toimitukseen ja myös pitkäaikaiseen toimitukseen. Lähetä meille hankintasuunnitelma FPF1C2P5MF07AM sähköpostilla, annamme sinulle parhaan hinnan suunnitelmasi mukaan.
tekniset tiedot
| Jännite - Collector Emitter Breakdown (Max): | 620V |
|---|---|
| Vce (päällä) (Max) @ Vge, Ic: | 1.6V @ 15V, 30A |
| Toimittaja Device Package: | F1 |
| Sarja: | - |
| Virta - Max: | 231W |
| Pakkaus / Case: | F1 Module |
| Käyttölämpötila: | -40°C ~ 150°C (TJ) |
| NTC Thermistor: | No |
| Asennustyyppi: | Chassis Mount |
| Kosteuden herkkyys (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Valmistajan osanumero: | FPF1C2P5MF07AM |
| Input kapasitanssi (Cies) @ Vce: | - |
| panos: | Single Phase Bridge Rectifier |
| IGBT Tyyppi: | - |
| Laajennettu kuvaus: | IGBT Module Full Bridge Inverter 620V 39A 231W Chassis Mount F1 |
| Kuvaus: | 620V 30A DC/AC HIGH POWER MOD |
| Nykyinen - Collector Cutoff (Max): | 25µA |
| Nykyinen - Collector (le) (Max): | 39A |
| kokoonpano: | Full Bridge Inverter |
| Email: | [email protected] |
Aiheeseen liittyvät osat FPF1C2P5MF07AM
| Kuva | Osa numero | valmistajat | Kuvaus | näkymä |
|---|---|---|---|---|
 |
FP7G100US60 | Fairchild/ON Semiconductor | MODULE SPM 600V 100A EPM7 | tiedustelu |
 |
FPF1C2P5BF07A | Fairchild/ON Semiconductor | MOSFET 5N-CH 650V 36A F1 MODULE | tiedustelu |
 |
MIO 600-65E11 | IXYS | MOD IGBT SGL SWITCH 6500V E11 | tiedustelu |
 |
IRG5W50HF06A | Infineon Technologies | MOD IGBT 600V 50A POWIR 34 | tiedustelu |
Latest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers