Ostaa FS800R07A2E3B32BOSA1 BYCHPS: llä
Osta takuun mukaan
FS800R07A2E3B32BOSA1
- Osa numero:
- FS800R07A2E3B32BOSA1
- Kuvaus:
- IGBT MODULES
- Lyijytön tila / RoHS-tila:
- Lyijytön / RoHS -yhteensopiva
- Saatavana oleva määrä:
- 18585 Pieces
- Tietolomake:
- FS800R07A2E3B32BOSA1.pdf
esittely
BYCHIPS on tukkumyyjä FS800R07A2E3B32BOSA1, meillä on varastot välittömään toimitukseen ja myös pitkäaikaiseen toimitukseen. Lähetä meille hankintasuunnitelma FS800R07A2E3B32BOSA1 sähköpostilla, annamme sinulle parhaan hinnan suunnitelmasi mukaan.
tekniset tiedot
| Sarja: | * |
|---|---|
| Muut nimet: | SP001240894 |
| Kosteuden herkkyys (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Valmistajan toimitusaika: | 26 Weeks |
| Valmistajan osanumero: | FS800R07A2E3B32BOSA1 |
| Laajennettu kuvaus: | IGBT Module |
| Kuvaus: | IGBT MODULES |
| Email: | [email protected] |
Aiheeseen liittyvät osat FS800R07A2E3B32BOSA1
| Kuva | Osa numero | valmistajat | Kuvaus | näkymä |
|---|---|---|---|---|
 |
FS800R07A2E3B31BOSA1 | Infineon Technologies | IGBT MODULES | tiedustelu |
 |
STGE200N60K | STMicroelectronics | IGBT N-CH 150A 600V ISOTOP | tiedustelu |
|
IRG5U200HF12B | Infineon Technologies | MOD IGBT 1200V 200A POWIR 62 | tiedustelu |
 |
CM200DY-24A | Powerex Inc. | IGBT MOD DUAL 1200V 200A A SER | tiedustelu |
 |
MID150-12A4 | IXYS | MOD IGBT RBSOA 1200V 180A Y3-DCB | tiedustelu |
 |
CM300DX-24A | Powerex Inc. | IGBT MOD DUAL 1200V 300A NX SER | tiedustelu |
 |
FMG2G300LS60E | Fairchild/ON Semiconductor | IGBT POWER MOD 600V 300A 7PM-HA | tiedustelu |
 |
APTGF50A120T1G | Microsemi Corporation | IGBT MODULE NPT PHASE LEG SP1 | tiedustelu |
 |
CM800DU-12H | Powerex Inc. | IGBT MOD DUAL 600V 800A U SER | tiedustelu |
|
VID100-06P1 | IXYS | MOD IGBT BOOST/CHOP 600V ECOPAC2 | tiedustelu |
|
APTGL60DSK120T3G | Microsemi Corporation | MOD IGBT 1200V 80A SP3 | tiedustelu |
|
CM100RL-12NF | Powerex Inc. | IGBT MOD 7PAC 600V 100A NF SER | tiedustelu |
Latest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers
- Texas Instruments names Haviv Ilan senior vice president of High Performance Analog