Ostaa FSRC222060RX000T BYCHPS: llä
Osta takuun mukaan
FSRC222060RX000T
- Osa numero:
- FSRC222060RX000T
- Valmistaja:
- Murata Electronics
- Kuvaus:
- FERRITE CORE 37 OHM SOLID
- Lyijytön tila / RoHS-tila:
- Lyijytön / RoHS -yhteensopiva
- Saatavana oleva määrä:
- 12646 Pieces
- Tietolomake:
- FSRC222060RX000T.pdf
esittely
BYCHIPS on tukkumyyjä FSRC222060RX000T, meillä on varastot välittömään toimitukseen ja myös pitkäaikaiseen toimitukseen. Lähetä meille hankintasuunnitelma FSRC222060RX000T sähköpostilla, annamme sinulle parhaan hinnan suunnitelmasi mukaan.
tekniset tiedot
| Tyyppi: | Flat |
|---|---|
| Sarja: | FSRC |
| Arvioinnit: | - |
| Ulompi ulottuvuus: | 0.897" W x 0.110" H (22.80mm x 2.80mm) |
| Asennustyyppi: | Free Hanging |
| Kosteuden herkkyys (MSL): | 1 (Unlimited) |
| materiaali: | RX |
| Valmistajan toimitusaika: | 8 Weeks |
| Valmistajan osanumero: | FSRC222060RX000T |
| Pituus: | 0.236" (6.00mm) |
| Sisäinen ulottuvuus: | 0.736" W x 0.028" H (18.70mm x 0.70mm) |
| Impedanssi @ Taajuus: | 37 Ohm @ 100MHz |
| Laajennettu kuvaus: | Solid Free Hanging Ferrite Core 37 Ohm @ 100MHz ID 0.736" W x 0.028" H (18.70mm x 0.70mm) OD 0.897" W x 0.110" H (22.80mm x 2.80mm) Length 0.236" (6.00mm) |
| Design: | Solid |
| Kuvaus: | FERRITE CORE 37 OHM SOLID |
| Email: | [email protected] |
Aiheeseen liittyvät osat FSRC222060RX000T
| Kuva | Osa numero | valmistajat | Kuvaus | näkymä |
|---|---|---|---|---|
 |
FSRC222090RX000T | Murata Electronics North America | FERRITE CORE 46 OHM SOLID | tiedustelu |
 |
7427151 | Wurth Electronics Inc. | FERRITE CORE 119 OHM HINGED | tiedustelu |
|
FSRC240150RX000T | Murata Electronics North America | FERRITE CORE 76 OHM SOLID | tiedustelu |
|
FSRC222120RX000T | Murata Electronics North America | FERRITE CORE 53 OHM SOLID | tiedustelu |
|
FSRB091080RNB00B | Murata Electronics North America | FERRITE CORE 582 OHM SOLID 4.3MM | tiedustelu |
 |
74270096 | Wurth Electronics Inc. | FERRITE CORE 192 OHM SOLID | tiedustelu |
Latest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers