Ostaa FSRC240150RX000T BYCHPS: llä
Osta takuun mukaan
FSRC240150RX000T
- Osa numero:
- FSRC240150RX000T
- Valmistaja:
- Murata Electronics
- Kuvaus:
- FERRITE CORE 76 OHM SOLID
- Lyijytön tila / RoHS-tila:
- Lyijytön / RoHS -yhteensopiva
- Saatavana oleva määrä:
- 12205 Pieces
- Tietolomake:
- FSRC240150RX000T.pdf
esittely
BYCHIPS on tukkumyyjä FSRC240150RX000T, meillä on varastot välittömään toimitukseen ja myös pitkäaikaiseen toimitukseen. Lähetä meille hankintasuunnitelma FSRC240150RX000T sähköpostilla, annamme sinulle parhaan hinnan suunnitelmasi mukaan.
tekniset tiedot
| Tyyppi: | Flat |
|---|---|
| Sarja: | FSRC |
| Arvioinnit: | - |
| Ulompi ulottuvuus: | 0.937" W x 0.248" H (23.80mm x 6.30mm) |
| Asennustyyppi: | Free Hanging |
| Kosteuden herkkyys (MSL): | 1 (Unlimited) |
| materiaali: | RX |
| Valmistajan toimitusaika: | 8 Weeks |
| Valmistajan osanumero: | FSRC240150RX000T |
| Pituus: | 0.591" (15.00mm) |
| Sisäinen ulottuvuus: | 0.740" W x 0.043" H (18.80mm x 1.10mm) |
| Impedanssi @ Taajuus: | 76 Ohm @ 100MHz |
| Laajennettu kuvaus: | Solid Free Hanging Ferrite Core 76 Ohm @ 100MHz ID 0.740" W x 0.043" H (18.80mm x 1.10mm) OD 0.937" W x 0.248" H (23.80mm x 6.30mm) Length 0.591" (15.00mm) |
| Design: | Solid |
| Kuvaus: | FERRITE CORE 76 OHM SOLID |
| Email: | [email protected] |
Aiheeseen liittyvät osat FSRC240150RX000T
| Kuva | Osa numero | valmistajat | Kuvaus | näkymä |
|---|---|---|---|---|
 |
782013125280 | Wurth Electronics Inc. | FERRITE CORE 150 OHM SOLID 13MM | tiedustelu |
 |
FSRC222060RX000T | Murata Electronics North America | FERRITE CORE 37 OHM SOLID | tiedustelu |
|
FSRC222120RX000T | Murata Electronics North America | FERRITE CORE 53 OHM SOLID | tiedustelu |
|
FSRC222090RX000T | Murata Electronics North America | FERRITE CORE 46 OHM SOLID | tiedustelu |
 |
28A2025-0A0 | Laird-Signal Integrity Products | FERRITE CORE 320 OHM HINGED | tiedustelu |
 |
28S2001-0M0 | Laird-Signal Integrity Products | FERRITE CORE 280 OHM CLIP 2PCS=1 | tiedustelu |
Latest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers