Ostaa FZ800R33KL2CNOSA1 BYCHPS: llä
Osta takuun mukaan
FZ800R33KL2CNOSA1
- Osa numero:
- FZ800R33KL2CNOSA1
- Kuvaus:
- IGBT MODULE 3300V IHV 130MM
- Lyijytön tila / RoHS-tila:
- Sisältää lyijy / RoHS-yhteensopiva
- Saatavana oleva määrä:
- 15654 Pieces
- Tietolomake:
- FZ800R33KL2CNOSA1.pdf
esittely
BYCHIPS on tukkumyyjä FZ800R33KL2CNOSA1, meillä on varastot välittömään toimitukseen ja myös pitkäaikaiseen toimitukseen. Lähetä meille hankintasuunnitelma FZ800R33KL2CNOSA1 sähköpostilla, annamme sinulle parhaan hinnan suunnitelmasi mukaan.
tekniset tiedot
| Jännite - Collector Emitter Breakdown (Max): | 3300V |
|---|---|
| Vce (päällä) (Max) @ Vge, Ic: | 3.65V @ 15V, 800A |
| Toimittaja Device Package: | Module |
| Sarja: | - |
| Virta - Max: | 9800W |
| Pakkaus / Case: | Module |
| Muut nimet: | SP000091883 |
| Käyttölämpötila: | -40°C ~ 125°C (TJ) |
| NTC Thermistor: | No |
| Asennustyyppi: | Chassis Mount |
| Kosteuden herkkyys (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Valmistajan osanumero: | FZ800R33KL2CNOSA1 |
| Input kapasitanssi (Cies) @ Vce: | 97nF @ 25V |
| panos: | Standard |
| IGBT Tyyppi: | - |
| Laajennettu kuvaus: | IGBT Module 3300V 1500A 9800W Chassis Mount Module |
| Kuvaus: | IGBT MODULE 3300V IHV 130MM |
| Nykyinen - Collector Cutoff (Max): | 5mA |
| Nykyinen - Collector (le) (Max): | 1500A |
| Email: | [email protected] |
Aiheeseen liittyvät osat FZ800R33KL2CNOSA1
| Kuva | Osa numero | valmistajat | Kuvaus | näkymä |
|---|---|---|---|---|
 |
MIXA150Q1200VA | IXYS | IGBT MODULE 1200V 150A HEX | tiedustelu |
 |
FZ800R33KL2CB5NOSA1 | Infineon Technologies | IGBT MODULE 3300V IHV 130MM | tiedustelu |
|
IRG5K50FF06E | Infineon Technologies | MOD IGBT 600V 50A 6PK POWIR ECO | tiedustelu |
 |
CM225DX-24S1 | Powerex Inc. | IGBT MOD NX 225A 1200V DUAL | tiedustelu |
 |
MG17100D-BN4MM | Littelfuse Inc. | IGBT MOD 1700V 100A PKG D CRCT:B | tiedustelu |
Latest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers