Ostaa GA200SA60U BYCHPS: llä
Osta takuun mukaan
GA200SA60U
- Osa numero:
- GA200SA60U
- Valmistaja:
- Vishay / Semiconductor - Diodes Division
- Kuvaus:
- IGBT UFAST 600V 100A SOT227
- Lyijytön tila / RoHS-tila:
- Sisältää lyijy / RoHS-yhteensopiva
- Saatavana oleva määrä:
- 18470 Pieces
- Tietolomake:
- GA200SA60U.pdf
esittely
BYCHIPS on tukkumyyjä GA200SA60U, meillä on varastot välittömään toimitukseen ja myös pitkäaikaiseen toimitukseen. Lähetä meille hankintasuunnitelma GA200SA60U sähköpostilla, annamme sinulle parhaan hinnan suunnitelmasi mukaan.
tekniset tiedot
| Jännite - Collector Emitter Breakdown (Max): | 600V |
|---|---|
| Vce (päällä) (Max) @ Vge, Ic: | 1.9V @ 15V, 100A |
| Toimittaja Device Package: | SOT-227B |
| Sarja: | - |
| Virta - Max: | 500W |
| Pakkaus / Case: | SOT-227-4, miniBLOC |
| Muut nimet: | *GA200SA60U VS-GA200SA60U VS-GA200SA60U-ND VSGA200SA60U VSGA200SA60U-ND |
| Käyttölämpötila: | -55°C ~ 150°C (TJ) |
| NTC Thermistor: | No |
| Asennustyyppi: | Chassis Mount |
| Kosteuden herkkyys (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Valmistajan osanumero: | GA200SA60U |
| Input kapasitanssi (Cies) @ Vce: | 16.5nF @ 30V |
| panos: | Standard |
| IGBT Tyyppi: | - |
| Laajennettu kuvaus: | IGBT Module Single 600V 200A 500W Chassis Mount SOT-227B |
| Kuvaus: | IGBT UFAST 600V 100A SOT227 |
| Nykyinen - Collector Cutoff (Max): | 1mA |
| Nykyinen - Collector (le) (Max): | 200A |
| kokoonpano: | Single |
| Email: | [email protected] |
Aiheeseen liittyvät osat GA200SA60U
| Kuva | Osa numero | valmistajat | Kuvaus | näkymä |
|---|---|---|---|---|
 |
GA200SA60S | Vishay Semiconductor Diodes Division | IGBT STD 600V 100A SOT227 | tiedustelu |
 |
MDI400-12E4 | IXYS | MOD IGBT BUCK 1200V 420A Y3-LI | tiedustelu |
 |
CM400HA-24H | Powerex Inc. | IGBT MOD SGL 1200V 400A H SER | tiedustelu |
 |
MG1275W-XBN2MM | Littelfuse Inc. | IGBT MOD 1200V 75A PKG W CRCT:XB | tiedustelu |
 |
IXGN200N60B | IXYS | IGBT FAST 600V 200A SOT-227B | tiedustelu |
|
MWI450-12E9 | IXYS | MOD IGBT SIXPACK E+ | tiedustelu |
Latest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers