Ostaa GAA3R501 BYCHPS: llä
Osta takuun mukaan
GAA3R501
- Osa numero:
- GAA3R501
- Valmistaja:
- Sprague Goodman
- Kuvaus:
- CAP TRIMMER 0.35-3.5PF 250V PNL
- Lyijytön tila / RoHS-tila:
- Lyijytön / RoHS -yhteensopiva
- Saatavana oleva määrä:
- 12122 Pieces
- Tietolomake:
- GAA3R501.pdf
esittely
BYCHIPS on tukkumyyjä GAA3R501, meillä on varastot välittömään toimitukseen ja myös pitkäaikaiseen toimitukseen. Lähetä meille hankintasuunnitelma GAA3R501 sähköpostilla, annamme sinulle parhaan hinnan suunnitelmasi mukaan.
tekniset tiedot
| Jännite - Rated: | 250V |
|---|---|
| Koko / Dimension: | Round - 0.161" Dia (4.10mm) |
| Sarja: | - |
| Pakkaus: | Bulk |
| Muut nimet: | SG4006 |
| Asennustyyppi: | Panel Mount |
| Valmistajan osanumero: | GAA3R501 |
| Korkeus - Istuva (Max): | 0.480" (12.20mm) |
| ominaisuudet: | General Purpose |
| Laajennettu kuvaus: | 0.35 ~ 3.5pF Trimmer Capacitor 250V Top Adjustment Panel Mount |
| Kuvaus: | CAP TRIMMER 0.35-3.5PF 250V PNL |
| kapasitanssi Range: | 0.35 ~ 3.5pF |
| säätö Tyyppi: | Top Adjustment |
| Email: | [email protected] |
Aiheeseen liittyvät osat GAA3R501
| Kuva | Osa numero | valmistajat | Kuvaus | näkymä |
|---|---|---|---|---|
 |
GAA3R505 | Sprague-Goodman | CAP TRIM 0.35-3.5PF 250V SMD | tiedustelu |
 |
GAA3R513 | Sprague-Goodman | CAP TRIMMER 0.35-3.5PF 250V TH | tiedustelu |
|
GAA3R503 | Sprague-Goodman | CAP TRIM 0.35-3.5PF 250V PNL MNT | tiedustelu |
 |
SGC3S100 | Sprague-Goodman | CAP TRIMMER 3-10PF 500V SMD | tiedustelu |
|
GAA3R514 | Sprague-Goodman | CAP TRIM 0.35-3.5PF 250V SMD | tiedustelu |
|
GAA3R512 | Sprague-Goodman | CAP TRIMMER 0.35-3.5PF 250V TH | tiedustelu |
|
GFV36000 | Sprague-Goodman | CAP TRIM 1-36PF 1KV THRU HOLE | tiedustelu |
Latest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers