Ostaa GAA3R513 BYCHPS: llä
Osta takuun mukaan
GAA3R513
- Osa numero:
- GAA3R513
- Valmistaja:
- Sprague Goodman
- Kuvaus:
- CAP TRIMMER 0.35-3.5PF 250V TH
- Lyijytön tila / RoHS-tila:
- Lyijytön / RoHS -yhteensopiva
- Saatavana oleva määrä:
- 19869 Pieces
- Tietolomake:
- GAA3R513.pdf
esittely
BYCHIPS on tukkumyyjä GAA3R513, meillä on varastot välittömään toimitukseen ja myös pitkäaikaiseen toimitukseen. Lähetä meille hankintasuunnitelma GAA3R513 sähköpostilla, annamme sinulle parhaan hinnan suunnitelmasi mukaan.
tekniset tiedot
| Jännite - Rated: | 250V |
|---|---|
| Koko / Dimension: | Round - 0.161" Dia (4.10mm) |
| Sarja: | - |
| Pakkaus: | Bulk |
| Muut nimet: | SG4008 |
| Asennustyyppi: | Through Hole |
| Valmistajan osanumero: | GAA3R513 |
| Korkeus - Istuva (Max): | - |
| ominaisuudet: | General Purpose |
| Laajennettu kuvaus: | 0.35 ~ 3.5pF Trimmer Capacitor 250V Side Adjustment Through Hole |
| Kuvaus: | CAP TRIMMER 0.35-3.5PF 250V TH |
| kapasitanssi Range: | 0.35 ~ 3.5pF |
| säätö Tyyppi: | Side Adjustment |
| Email: | [email protected] |
Aiheeseen liittyvät osat GAA3R513
| Kuva | Osa numero | valmistajat | Kuvaus | näkymä |
|---|---|---|---|---|
 |
GAA3R512 | Sprague-Goodman | CAP TRIMMER 0.35-3.5PF 250V TH | tiedustelu |
|
GAA3R503 | Sprague-Goodman | CAP TRIM 0.35-3.5PF 250V PNL MNT | tiedustelu |
|
GAA3R501 | Sprague-Goodman | CAP TRIMMER 0.35-3.5PF 250V PNL | tiedustelu |
|
GAA3R514 | Sprague-Goodman | CAP TRIM 0.35-3.5PF 250V SMD | tiedustelu |
|
GGV18031 | Sprague-Goodman | CAP TRIM 0.8-18PF 1.25KV SMD | tiedustelu |
 |
GKY40056 | Sprague-Goodman | CAP TRIMMER 8-40PF 50V SMD | tiedustelu |
|
GAA3R505 | Sprague-Goodman | CAP TRIM 0.35-3.5PF 250V SMD | tiedustelu |
 |
SGNMNC3708EK | Sprague-Goodman | CAP TRIM 6.5-70PF 6KV CHASS MNT | tiedustelu |
|
GNC8R050 | Sprague-Goodman | CAP TRIM 0.8-8PF 500V THRU HOLE | tiedustelu |
|
GGN12031 | Sprague-Goodman | CAP TRIM 0.8-12PF 750V SURF MNT | tiedustelu |
Latest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers