Ostaa GAA6R005 BYCHPS: llä
Osta takuun mukaan
GAA6R005
- Osa numero:
- GAA6R005
- Valmistaja:
- Sprague Goodman
- Kuvaus:
- CAP TRIM 0.6-6PF 250V SURF MOUNT
- Lyijytön tila / RoHS-tila:
- Lyijytön / RoHS -yhteensopiva
- Saatavana oleva määrä:
- 13601 Pieces
- Tietolomake:
- GAA6R005.pdf
esittely
BYCHIPS on tukkumyyjä GAA6R005, meillä on varastot välittömään toimitukseen ja myös pitkäaikaiseen toimitukseen. Lähetä meille hankintasuunnitelma GAA6R005 sähköpostilla, annamme sinulle parhaan hinnan suunnitelmasi mukaan.
tekniset tiedot
| Jännite - Rated: | 250V |
|---|---|
| Koko / Dimension: | 0.240" Dia x 0.480" L (6.10mm x 12.20mm) |
| Sarja: | - |
| Pakkaus: | Bulk |
| Asennustyyppi: | User Defined |
| Kosteuden herkkyys (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Valmistajan osanumero: | GAA6R005 |
| Korkeus - Istuva (Max): | - |
| ominaisuudet: | General Purpose |
| Laajennettu kuvaus: | 0.6 ~ 6pF Trimmer Capacitor 250V Side Adjustment User Defined |
| Kuvaus: | CAP TRIM 0.6-6PF 250V SURF MOUNT |
| kapasitanssi Range: | 0.6 ~ 6pF |
| säätö Tyyppi: | Side Adjustment |
| Email: | [email protected] |
Aiheeseen liittyvät osat GAA6R005
| Kuva | Osa numero | valmistajat | Kuvaus | näkymä |
|---|---|---|---|---|
 |
GFV36033 | Sprague-Goodman | CAP TRIM 1-36PF 1KV SURF MOUNT | tiedustelu |
|
GAA6R004 | Sprague-Goodman | CAP TRIMMER 0.6-6PF 250V TH | tiedustelu |
|
GAA6R001 | Sprague-Goodman | CAP TRIM 0.6-6PF 250V PNL MOUNT | tiedustelu |
|
GAA6R012 | Sprague-Goodman | CAP TRIMMER 0.6-6PF 250V TH | tiedustelu |
|
GZL25000 | Sprague-Goodman | CAP TRIM 150V THRU HOLE | tiedustelu |
 |
SGNMNC31006EK | Sprague-Goodman | CAP TRIM 10-100PF 6KV CHASS MNT | tiedustelu |
 |
SGNMNC1156E | Sprague-Goodman | CAP TRIM 1.5-15PF 6KV CHASS MNT | tiedustelu |
|
GMA31300 | Sprague-Goodman | CAP TRIM 200-600PF 175V T/H | tiedustelu |
|
GAA6R014 | Sprague-Goodman | CAP TRIM 0.6-6PF 250V SURF MOUNT | tiedustelu |
Latest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers