Ostaa GAA6R012 BYCHPS: llä
Osta takuun mukaan
GAA6R012
- Osa numero:
- GAA6R012
- Valmistaja:
- Sprague Goodman
- Kuvaus:
- CAP TRIMMER 0.6-6PF 250V TH
- Lyijytön tila / RoHS-tila:
- Lyijytön / RoHS -yhteensopiva
- Saatavana oleva määrä:
- 17123 Pieces
- Tietolomake:
- GAA6R012.pdf
esittely
BYCHIPS on tukkumyyjä GAA6R012, meillä on varastot välittömään toimitukseen ja myös pitkäaikaiseen toimitukseen. Lähetä meille hankintasuunnitelma GAA6R012 sähköpostilla, annamme sinulle parhaan hinnan suunnitelmasi mukaan.
tekniset tiedot
| Jännite - Rated: | 250V |
|---|---|
| Koko / Dimension: | Round - 0.240" Dia (6.10mm) |
| Sarja: | - |
| Pakkaus: | Bulk |
| Muut nimet: | SG4010 |
| Asennustyyppi: | Through Hole |
| Valmistajan osanumero: | GAA6R012 |
| Korkeus - Istuva (Max): | 0.480" (12.20mm) |
| ominaisuudet: | General Purpose |
| Laajennettu kuvaus: | 0.6 ~ 6pF Trimmer Capacitor 250V Top Adjustment Through Hole |
| Kuvaus: | CAP TRIMMER 0.6-6PF 250V TH |
| kapasitanssi Range: | 0.6 ~ 6pF |
| säätö Tyyppi: | Top Adjustment |
| Email: | [email protected] |
Aiheeseen liittyvät osat GAA6R012
| Kuva | Osa numero | valmistajat | Kuvaus | näkymä |
|---|---|---|---|---|
 |
GHV23000 | Sprague-Goodman | CAP TRIM 0.8-23PF 1.25KV T/H | tiedustelu |
|
GAA6R001 | Sprague-Goodman | CAP TRIM 0.6-6PF 250V PNL MOUNT | tiedustelu |
|
GAA6R005 | Sprague-Goodman | CAP TRIM 0.6-6PF 250V SURF MOUNT | tiedustelu |
|
GAA6R004 | Sprague-Goodman | CAP TRIMMER 0.6-6PF 250V TH | tiedustelu |
|
GAA6R014 | Sprague-Goodman | CAP TRIM 0.6-6PF 250V SURF MOUNT | tiedustelu |
|
GZC12104 | Sprague-Goodman | CAP TRIM 9-120PF 100V THRU HOLE | tiedustelu |
|
GFN16031 | Sprague-Goodman | CAP TRIM 1-16PF 750V SURF MOUNT | tiedustelu |
|
GMB40200 | Sprague-Goodman | CAP TRIM 10-80PF 175V THRU HOLE | tiedustelu |
|
GXA9R002 | Sprague-Goodman | CAP TRIM 2-9PF 100V THRU HOLE | tiedustelu |
 |
CTZ3E-03A-W1-PF | AVX Corporation | CAP TRIMMER 1-3PF 25V SMD | tiedustelu |
Latest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers