Ostaa GEL60000 BYCHPS: llä
Osta takuun mukaan
GEL60000
- Osa numero:
- GEL60000
- Valmistaja:
- Sprague Goodman
- Kuvaus:
- CAP TRIMMER TH
- Lyijytön tila / RoHS-tila:
- Lyijytön / RoHS -yhteensopiva
- Saatavana oleva määrä:
- 18848 Pieces
- Tietolomake:
- GEL60000.pdf
esittely
BYCHIPS on tukkumyyjä GEL60000, meillä on varastot välittömään toimitukseen ja myös pitkäaikaiseen toimitukseen. Lähetä meille hankintasuunnitelma GEL60000 sähköpostilla, annamme sinulle parhaan hinnan suunnitelmasi mukaan.
tekniset tiedot
| Jännite - Rated: | 1000V (1kV) |
|---|---|
| Koko / Dimension: | 0.312" Dia x 1.480" L (7.92mm x 37.59mm) |
| Sarja: | - |
| Pakkaus: | Bulk |
| Asennustyyppi: | Through Hole |
| Kosteuden herkkyys (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Valmistajan toimitusaika: | 11 Weeks |
| Valmistajan osanumero: | GEL60000 |
| Korkeus - Istuva (Max): | - |
| ominaisuudet: | Sealed |
| Laajennettu kuvaus: | 1 ~ 60pF Trimmer Capacitor 1000V (1kV) Side Adjustment Through Hole |
| Kuvaus: | CAP TRIMMER TH |
| kapasitanssi Range: | 1 ~ 60pF |
| säätö Tyyppi: | Side Adjustment |
| Email: | [email protected] |
Aiheeseen liittyvät osat GEL60000
| Kuva | Osa numero | valmistajat | Kuvaus | näkymä |
|---|---|---|---|---|
 |
GMB30500 | Sprague-Goodman | CAP TRIM 40-200PF 175V THRU HOLE | tiedustelu |
 |
TZC3P200A310R00 | Murata Electronics North America | CAP TRIMMER 5-20PF 100V SMD | tiedustelu |
 |
GCL30000 | Sprague-Goodman | CAP TRIMMER 0.9-30PF 50V TH | tiedustelu |
|
GYA22002 | Sprague-Goodman | CAP TRIM 2.2-22PF 100V THRU HOLE | tiedustelu |
|
GFN12133 | Sprague-Goodman | CAP TRIM 1-120PF 750V SURF MOUNT | tiedustelu |
|
GAA10009 | Sprague-Goodman | CAP TRIM 1-10PF 250V SURF HOLE | tiedustelu |
|
GFV12133 | Sprague-Goodman | CAP TRIM 1-120PF 1KV SURF MOUNT | tiedustelu |
|
GMB20600 | Sprague-Goodman | CAP TRIM 25-115PF 175V THRU HOLE | tiedustelu |
|
GKYA10066 | Sprague-Goodman | CAP TRIMMER 3-10PF 50V SMD | tiedustelu |
Latest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers
- Texas Instruments names Haviv Ilan senior vice president of High Performance Analog