Ostaa GEN28000 BYCHPS: llä
Osta takuun mukaan
GEN28000
- Osa numero:
- GEN28000
- Valmistaja:
- Sprague Goodman
- Kuvaus:
- CAP TRIM 1-28PF 750V THRU HOLE
- Lyijytön tila / RoHS-tila:
- Lyijytön / RoHS -yhteensopiva
- Saatavana oleva määrä:
- 15157 Pieces
- Tietolomake:
- GEN28000.pdf
esittely
BYCHIPS on tukkumyyjä GEN28000, meillä on varastot välittömään toimitukseen ja myös pitkäaikaiseen toimitukseen. Lähetä meille hankintasuunnitelma GEN28000 sähköpostilla, annamme sinulle parhaan hinnan suunnitelmasi mukaan.
tekniset tiedot
| Jännite - Rated: | 750V |
|---|---|
| Koko / Dimension: | 0.312" Dia x 0.656" L (7.92mm x 16.66mm) |
| Sarja: | - |
| Pakkaus: | Bulk |
| Asennustyyppi: | Through Hole |
| Kosteuden herkkyys (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Valmistajan osanumero: | GEN28000 |
| Korkeus - Istuva (Max): | - |
| ominaisuudet: | General Purpose |
| Laajennettu kuvaus: | 1 ~ 28pF Trimmer Capacitor 750V Side Adjustment Through Hole |
| Kuvaus: | CAP TRIM 1-28PF 750V THRU HOLE |
| kapasitanssi Range: | 1 ~ 28pF |
| säätö Tyyppi: | Side Adjustment |
| Email: | [email protected] |
Aiheeseen liittyvät osat GEN28000
| Kuva | Osa numero | valmistajat | Kuvaus | näkymä |
|---|---|---|---|---|
 |
SGNMNC3106E | Sprague-Goodman | CAP TRIM 2-10PF 6KV CHASS MNT | tiedustelu |
 |
GEN28031 | Sprague-Goodman | CAP TRIM 1.5-28.5PF 1KV SURF MNT | tiedustelu |
 |
SGNMNC1152E | Sprague-Goodman | CAP TRIM 1-15PF 2KV CHASS MNT | tiedustelu |
|
GMD20300 | Sprague-Goodman | CAP TRIM 8-45PF 175V THRU HOLE | tiedustelu |
|
GXB36000 | Sprague-Goodman | CAP TRIM 4.5-36PF 100V THRU HOLE | tiedustelu |
|
SGNMNC2156K | Sprague-Goodman | CAP TRIM 1.5-15PF 6KV CHASS MNT | tiedustelu |
|
GEN28033 | Sprague-Goodman | CAP TRIM 1-28PF 1KV SURF MOUNT | tiedustelu |
|
GGP18000 | Sprague-Goodman | CAP TRIMMER TH | tiedustelu |
 |
GKY15056 | Sprague-Goodman | CAP TRIMMER 3-15PF 50V SMD | tiedustelu |
Latest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers
- Texas Instruments names Haviv Ilan senior vice president of High Performance Analog