Ostaa GKY15056 BYCHPS: llä
Osta takuun mukaan
GKY15056
- Osa numero:
- GKY15056
- Valmistaja:
- Sprague Goodman
- Kuvaus:
- CAP TRIMMER 3-15PF 50V SMD
- Lyijytön tila / RoHS-tila:
- Lyijytön / RoHS -yhteensopiva
- Saatavana oleva määrä:
- 14963 Pieces
- Tietolomake:
- GKY15056.pdf
esittely
BYCHIPS on tukkumyyjä GKY15056, meillä on varastot välittömään toimitukseen ja myös pitkäaikaiseen toimitukseen. Lähetä meille hankintasuunnitelma GKY15056 sähköpostilla, annamme sinulle parhaan hinnan suunnitelmasi mukaan.
tekniset tiedot
| Jännite - Rated: | 50V |
|---|---|
| Koko / Dimension: | Rectangular - 0.138" L x 0.122" W (3.50mm x 3.10mm) |
| Sarja: | SURFTRIM® GKY |
| Pakkaus: | Tape & Reel (TR) |
| Muut nimet: | SG9016TR |
| Asennustyyppi: | Surface Mount |
| Kosteuden herkkyys (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Valmistajan osanumero: | GKY15056 |
| Korkeus - Istuva (Max): | 0.045" (1.14mm) |
| ominaisuudet: | Low Profile |
| Laajennettu kuvaus: | 3 ~ 15pF Trimmer Capacitor 50V Top Adjustment Surface Mount |
| Kuvaus: | CAP TRIMMER 3-15PF 50V SMD |
| kapasitanssi Range: | 3 ~ 15pF |
| säätö Tyyppi: | Top Adjustment |
| Email: | [email protected] |
Aiheeseen liittyvät osat GKY15056
| Kuva | Osa numero | valmistajat | Kuvaus | näkymä |
|---|---|---|---|---|
 |
SGNMNC2156K | Sprague-Goodman | CAP TRIM 1.5-15PF 6KV CHASS MNT | tiedustelu |
|
GXB36000 | Sprague-Goodman | CAP TRIM 4.5-36PF 100V THRU HOLE | tiedustelu |
 |
GKY15046 | Sprague-Goodman | CAP TRIMMER 3-15PF 50V SMD | tiedustelu |
|
GFL12100 | Sprague-Goodman | CAP TRIMMER TH | tiedustelu |
 |
BFC280905002 | Vishay BC Components | CAP TRIM 1.8-10PF 300V THRU HOLE | tiedustelu |
 |
SGNMNC1152E | Sprague-Goodman | CAP TRIM 1-15PF 2KV CHASS MNT | tiedustelu |
|
GXC60003 | Sprague-Goodman | CAP TRIM 6-60PF 100V THRU HOLE | tiedustelu |
|
SGNMNC1106 | Sprague-Goodman | CAP TRIM 1-10PF 6KV CHASS MNT | tiedustelu |
Latest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers