Ostaa GFL16000 BYCHPS: llä
Osta takuun mukaan
GFL16000
- Osa numero:
- GFL16000
- Valmistaja:
- Sprague Goodman
- Kuvaus:
- CAP TRIMMER TH
- Lyijytön tila / RoHS-tila:
- Lyijytön / RoHS -yhteensopiva
- Saatavana oleva määrä:
- 15359 Pieces
- Tietolomake:
- GFL16000.pdf
esittely
BYCHIPS on tukkumyyjä GFL16000, meillä on varastot välittömään toimitukseen ja myös pitkäaikaiseen toimitukseen. Lähetä meille hankintasuunnitelma GFL16000 sähköpostilla, annamme sinulle parhaan hinnan suunnitelmasi mukaan.
tekniset tiedot
| Jännite - Rated: | 1000V (1kV) |
|---|---|
| Koko / Dimension: | 0.312" Dia x 0.780" L (7.92mm x 19.81mm) |
| Sarja: | - |
| Pakkaus: | Bulk |
| Asennustyyppi: | Through Hole |
| Kosteuden herkkyys (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Valmistajan toimitusaika: | 11 Weeks |
| Valmistajan osanumero: | GFL16000 |
| Korkeus - Istuva (Max): | - |
| ominaisuudet: | General Purpose |
| Laajennettu kuvaus: | 1 ~ 16pF Trimmer Capacitor 1000V (1kV) Side Adjustment Through Hole |
| Kuvaus: | CAP TRIMMER TH |
| kapasitanssi Range: | 1 ~ 16pF |
| säätö Tyyppi: | Side Adjustment |
| Email: | [email protected] |
Aiheeseen liittyvät osat GFL16000
| Kuva | Osa numero | valmistajat | Kuvaus | näkymä |
|---|---|---|---|---|
 |
GMA40200 | Sprague-Goodman | CAP TRIM 10-80PF 175V THRU HOLE | tiedustelu |
|
GEN14031 | Sprague-Goodman | CAP TRIM 1.5-14.5PF 1KV SURF MNT | tiedustelu |
 |
JZ060HV | Knowles Voltronics | CAP TRIMMER 2-6PF 350V SMD | tiedustelu |
 |
0538-073-B-2.5-11 | Tusonix a Subsidiary of CTS Electronic Components | TRIMMER | tiedustelu |
|
GAA10005 | Sprague-Goodman | CAP TRIM 1-10PF 250V SURF MOUNT | tiedustelu |
|
GGP12000 | Sprague-Goodman | CAP TRIMMER TH | tiedustelu |
|
GMA30500 | Sprague-Goodman | CAP TRIM 40-200PF 175V THRU HOLE | tiedustelu |
 |
GKY6R066 | Sprague-Goodman | CAP TRIMMER 2.5-6PF 100V SMD | tiedustelu |
|
GME50201 | Sprague-Goodman | CAP TRIM 15-120PF 500V PNL MOUNT | tiedustelu |
Latest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers