Ostaa GFV75033 BYCHPS: llä
Osta takuun mukaan
GFV75033
- Osa numero:
- GFV75033
- Valmistaja:
- Sprague Goodman
- Kuvaus:
- CAP TRIM 1-75PF 1KV SURF MOUNT
- Lyijytön tila / RoHS-tila:
- Lyijytön / RoHS -yhteensopiva
- Saatavana oleva määrä:
- 17820 Pieces
- Tietolomake:
- GFV75033.pdf
esittely
BYCHIPS on tukkumyyjä GFV75033, meillä on varastot välittömään toimitukseen ja myös pitkäaikaiseen toimitukseen. Lähetä meille hankintasuunnitelma GFV75033 sähköpostilla, annamme sinulle parhaan hinnan suunnitelmasi mukaan.
tekniset tiedot
| Jännite - Rated: | 1000V (1kV) |
|---|---|
| Koko / Dimension: | 0.312" Dia x 1.205" L (7.92mm x 30.60mm) |
| Sarja: | - |
| Pakkaus: | Bulk |
| Asennustyyppi: | Surface Mount |
| Kosteuden herkkyys (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Valmistajan osanumero: | GFV75033 |
| Korkeus - Istuva (Max): | - |
| ominaisuudet: | General Purpose |
| Laajennettu kuvaus: | 1 ~ 75pF Trimmer Capacitor 1000V (1kV) Side Adjustment Surface Mount |
| Kuvaus: | CAP TRIM 1-75PF 1KV SURF MOUNT |
| kapasitanssi Range: | 1 ~ 75pF |
| säätö Tyyppi: | Side Adjustment |
| Email: | [email protected] |
Aiheeseen liittyvät osat GFV75033
| Kuva | Osa numero | valmistajat | Kuvaus | näkymä |
|---|---|---|---|---|
 |
GFV75000 | Sprague-Goodman | CAP TRIM 1-75PF 1KV THRU HOLE | tiedustelu |
 |
SGNMNC1152 | Sprague-Goodman | CAP TRIM 1-15PF 2KV CHASS MNT | tiedustelu |
|
GZC18103 | Sprague-Goodman | CAP TRIM 12-180PF 100V THRU HOLE | tiedustelu |
|
GME11301 | Sprague-Goodman | CAP TRIM 1150-2605PF 250V PANEL | tiedustelu |
 |
GYB27000 | Sprague-Goodman | CAP TRIMMER 2.3-27PF 100V TH | tiedustelu |
|
GHP23000 | Sprague-Goodman | CAP TRIMMER TH | tiedustelu |
 |
GYB10000 | Sprague-Goodman | CAP TRIMMER 2-10PF 100V TH | tiedustelu |
 |
CTZ3S-30C-W1 | AVX Corporation | CAP TRIMMER 4.5-30PF 25V SMD | tiedustelu |
|
SGNMNC2306E | Sprague-Goodman | CAP TRIM 3-30PF 6KV CHASS MNT | tiedustelu |
Latest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers