Ostaa GGV18000 BYCHPS: llä
Osta takuun mukaan
GGV18000
- Osa numero:
- GGV18000
- Valmistaja:
- Sprague Goodman
- Kuvaus:
- CAP TRIM 0.8-18PF 1.25KV T/H
- Lyijytön tila / RoHS-tila:
- Lyijytön / RoHS -yhteensopiva
- Saatavana oleva määrä:
- 13532 Pieces
- Tietolomake:
- GGV18000.pdf
esittely
BYCHIPS on tukkumyyjä GGV18000, meillä on varastot välittömään toimitukseen ja myös pitkäaikaiseen toimitukseen. Lähetä meille hankintasuunnitelma GGV18000 sähköpostilla, annamme sinulle parhaan hinnan suunnitelmasi mukaan.
tekniset tiedot
| Jännite - Rated: | 1250V (1.25kV) |
|---|---|
| Koko / Dimension: | 0.312" Dia x 1.109" L (7.92mm x 28.17mm) |
| Sarja: | - |
| Pakkaus: | Bulk |
| Asennustyyppi: | Through Hole |
| Kosteuden herkkyys (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Valmistajan osanumero: | GGV18000 |
| Korkeus - Istuva (Max): | - |
| ominaisuudet: | Sealed |
| Laajennettu kuvaus: | 0.8 ~ 18pF Trimmer Capacitor 1250V (1.25kV) Side Adjustment Through Hole |
| Kuvaus: | CAP TRIM 0.8-18PF 1.25KV T/H |
| kapasitanssi Range: | 0.8 ~ 18pF |
| säätö Tyyppi: | Side Adjustment |
| Email: | [email protected] |
Aiheeseen liittyvät osat GGV18000
| Kuva | Osa numero | valmistajat | Kuvaus | näkymä |
|---|---|---|---|---|
 |
GGV18031 | Sprague-Goodman | CAP TRIM 0.8-18PF 1.25KV SMD | tiedustelu |
 |
SGNMNC3253 | Sprague-Goodman | CAP TRIM 5-25PF 3KV CHASS MNT | tiedustelu |
|
GMD30500 | Sprague-Goodman | CAP TRIM 40-200PF 175V THRU HOLE | tiedustelu |
|
GGV18033 | Sprague-Goodman | CAP TRIM 0.8-18PF 1.25KV SMD | tiedustelu |
 |
GKG5R015 | Sprague-Goodman | CAP TRIMMER 2-5PF 100V TH | tiedustelu |
 |
BFC280823109 | Vishay BC Components | CAP TRIM 3-10PF 150V THRU HOLE | tiedustelu |
|
GUV1R250 | Sprague-Goodman | CAP TRIM 0.3-1.2PF 500V SURF MNT | tiedustelu |
|
GXF15003 | Sprague-Goodman | CAP TRIM 2.5-15PF 200V THRU HOLE | tiedustelu |
|
BFC280831659 | Vishay BC Components | CAP TRIM 5.5-65PF 150V THRU HOLE | tiedustelu |
Latest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers