Ostaa GGV30000 BYCHPS: llä
Osta takuun mukaan
GGV30000
- Osa numero:
- GGV30000
- Valmistaja:
- Sprague Goodman
- Kuvaus:
- CAP TRIM 0.8-30PF 1.25KV T/H
- Lyijytön tila / RoHS-tila:
- Lyijytön / RoHS -yhteensopiva
- Saatavana oleva määrä:
- 13315 Pieces
- Tietolomake:
- GGV30000.pdf
esittely
BYCHIPS on tukkumyyjä GGV30000, meillä on varastot välittömään toimitukseen ja myös pitkäaikaiseen toimitukseen. Lähetä meille hankintasuunnitelma GGV30000 sähköpostilla, annamme sinulle parhaan hinnan suunnitelmasi mukaan.
tekniset tiedot
| Jännite - Rated: | 1250V (1.25kV) |
|---|---|
| Koko / Dimension: | 0.312" Dia x 1.703" L (7.92mm x 43.26mm) |
| Sarja: | - |
| Pakkaus: | Bulk |
| Asennustyyppi: | Through Hole |
| Kosteuden herkkyys (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Valmistajan osanumero: | GGV30000 |
| Korkeus - Istuva (Max): | - |
| ominaisuudet: | Sealed |
| Laajennettu kuvaus: | 0.8 ~ 30pF Trimmer Capacitor 1250V (1.25kV) Side Adjustment Through Hole |
| Kuvaus: | CAP TRIM 0.8-30PF 1.25KV T/H |
| kapasitanssi Range: | 0.8 ~ 30pF |
| säätö Tyyppi: | Side Adjustment |
| Email: | [email protected] |
Aiheeseen liittyvät osat GGV30000
| Kuva | Osa numero | valmistajat | Kuvaus | näkymä |
|---|---|---|---|---|
 |
GGC12000 | Sprague-Goodman | CAP TRIMMER TH | tiedustelu |
 |
SGNMNC3505E | Sprague-Goodman | CAP TRIM 5-50PF 4.5KV CHASS MNT | tiedustelu |
 |
CTZ3S-50C-X1-PF | AVX Corporation | CAP TRIMMER 4.5-50PF 25V SMD | tiedustelu |
 |
GYA10000 | Sprague-Goodman | CAP TRIMMER 2-10PF 100V TH | tiedustelu |
|
SGNMNC2356E | Sprague-Goodman | CAP TRIM 3.5-35PF 6KV CHASS MNT | tiedustelu |
 |
NMNT23-6 | Knowles Voltronics | CAP TRIMMER 3-23PF 3000V PNL MNT | tiedustelu |
|
GGV30033 | Sprague-Goodman | CAP TRIM 0.8-30PF 1.25KV SMD | tiedustelu |
 |
GKY10066 | Sprague-Goodman | CAP TRIMMER 3-10PF 100V SMD | tiedustelu |
|
GNR4R550 | Sprague-Goodman | CAP TRIM 0.6-4.5PF 500V | tiedustelu |
Latest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers