Ostaa GGV30033 BYCHPS: llä
Osta takuun mukaan
GGV30033
- Osa numero:
- GGV30033
- Valmistaja:
- Sprague Goodman
- Kuvaus:
- CAP TRIM 0.8-30PF 1.25KV SMD
- Lyijytön tila / RoHS-tila:
- Lyijytön / RoHS -yhteensopiva
- Saatavana oleva määrä:
- 14441 Pieces
- Tietolomake:
- GGV30033.pdf
esittely
BYCHIPS on tukkumyyjä GGV30033, meillä on varastot välittömään toimitukseen ja myös pitkäaikaiseen toimitukseen. Lähetä meille hankintasuunnitelma GGV30033 sähköpostilla, annamme sinulle parhaan hinnan suunnitelmasi mukaan.
tekniset tiedot
| Jännite - Rated: | 1250V (1.25kV) |
|---|---|
| Koko / Dimension: | 0.312" Dia x 1.720" L (7.92mm x 43.70mm) |
| Sarja: | - |
| Pakkaus: | Bulk |
| Asennustyyppi: | Surface Mount |
| Kosteuden herkkyys (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Valmistajan osanumero: | GGV30033 |
| Korkeus - Istuva (Max): | - |
| ominaisuudet: | Sealed |
| Laajennettu kuvaus: | 0.8 ~ 30pF Trimmer Capacitor 1250V (1.25kV) Side Adjustment Surface Mount |
| Kuvaus: | CAP TRIM 0.8-30PF 1.25KV SMD |
| kapasitanssi Range: | 0.8 ~ 30pF |
| säätö Tyyppi: | Side Adjustment |
| Email: | [email protected] |
Aiheeseen liittyvät osat GGV30033
| Kuva | Osa numero | valmistajat | Kuvaus | näkymä |
|---|---|---|---|---|
 |
GEC90000 | Sprague-Goodman | CAP TRIM 1-90PF 750V THRU HOLE | tiedustelu |
|
GGV30000 | Sprague-Goodman | CAP TRIM 0.8-30PF 1.25KV T/H | tiedustelu |
|
PC39G121 | Sprague-Goodman | QPL PISTONCAP TRIMMER CAPS | tiedustelu |
|
GMD40400 | Sprague-Goodman | CAP TRIM 45-280PF 175V THRU HOLE | tiedustelu |
|
GMB31500 | Sprague-Goodman | CAP TRIM 240-700PF 175V T/H | tiedustelu |
 |
TZY2Z010A001R00 | Murata Electronics North America | CAP TRIMMER 0.5-1PF 25V SMD | tiedustelu |
 |
GKG20067-07 | Sprague-Goodman | CAP TRIMMER 4.5-20PF 100V SMD | tiedustelu |
|
GMD41400 | Sprague-Goodman | CAP TRIM 380-1300PF 175V T/H | tiedustelu |
Latest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers