Ostaa GKG10021 BYCHPS: llä
Osta takuun mukaan
GKG10021
- Osa numero:
- GKG10021
- Valmistaja:
- Sprague Goodman
- Kuvaus:
- CAP TRIMMER 3.5-10PF 100V TH
- Lyijytön tila / RoHS-tila:
- Lyijytön / RoHS -yhteensopiva
- Saatavana oleva määrä:
- 16613 Pieces
- Tietolomake:
- GKG10021.pdf
esittely
BYCHIPS on tukkumyyjä GKG10021, meillä on varastot välittömään toimitukseen ja myös pitkäaikaiseen toimitukseen. Lähetä meille hankintasuunnitelma GKG10021 sähköpostilla, annamme sinulle parhaan hinnan suunnitelmasi mukaan.
tekniset tiedot
| Jännite - Rated: | 100V |
|---|---|
| Koko / Dimension: | Rectangular - 0.177" L x 0.157" W (4.50mm x 4.00mm) |
| Sarja: | SURFTRIM® GKG |
| Pakkaus: | Bulk |
| Muut nimet: | SG1022 |
| Asennustyyppi: | Through Hole |
| Valmistajan osanumero: | GKG10021 |
| Korkeus - Istuva (Max): | 0.134" (3.40mm) |
| ominaisuudet: | General Purpose |
| Laajennettu kuvaus: | 3.5 ~ 10pF Trimmer Capacitor 100V Top Adjustment Through Hole |
| Kuvaus: | CAP TRIMMER 3.5-10PF 100V TH |
| kapasitanssi Range: | 3.5 ~ 10pF |
| säätö Tyyppi: | Top Adjustment |
| Email: | [email protected] |
Aiheeseen liittyvät osat GKG10021
| Kuva | Osa numero | valmistajat | Kuvaus | näkymä |
|---|---|---|---|---|
 |
GKG10088-05 | Sprague-Goodman | CAP TRIMMER SMD | tiedustelu |
|
GKG10087-05 | Sprague-Goodman | CAP TRIMMER SMD | tiedustelu |
 |
GKG10067-07 | Sprague-Goodman | CAP TRIMMER 3-10PF 100V SMD | tiedustelu |
 |
GXL18000 | Sprague-Goodman | CAP TRIM 2.3-18PF 150V THRU HOLE | tiedustelu |
|
GKG10068-07 | Sprague-Goodman | CAP TRIMMER 3-10PF 100V SMD | tiedustelu |
 |
GKG10066-07 | Sprague-Goodman | CAP TRIMMER 3-10PF 100V SMD | tiedustelu |
|
GKG10024 | Sprague-Goodman | CAP TRIMMER 3.5-10PF 100V TH | tiedustelu |
|
GKG10015 | Sprague-Goodman | CAP TRIMMER 3-10PF 100V TH | tiedustelu |
|
GKG10086-05 | Sprague-Goodman | CAP TRIMMER SMD | tiedustelu |
|
GKG10016 | Sprague-Goodman | CAP TRIMMER 3-10PF 100V TH | tiedustelu |
Latest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers