Ostaa GKYB3R066 BYCHPS: llä
Osta takuun mukaan
GKYB3R066
- Osa numero:
- GKYB3R066
- Valmistaja:
- Sprague Goodman
- Kuvaus:
- CAP TRIMMER 1.7-3PF 100V SMD
- Lyijytön tila / RoHS-tila:
- Lyijytön / RoHS -yhteensopiva
- Saatavana oleva määrä:
- 18002 Pieces
- Tietolomake:
- GKYB3R066.pdf
esittely
BYCHIPS on tukkumyyjä GKYB3R066, meillä on varastot välittömään toimitukseen ja myös pitkäaikaiseen toimitukseen. Lähetä meille hankintasuunnitelma GKYB3R066 sähköpostilla, annamme sinulle parhaan hinnan suunnitelmasi mukaan.
tekniset tiedot
| Jännite - Rated: | 100V |
|---|---|
| Koko / Dimension: | Rectangular - 0.177" L x 0.126" W (4.50mm x 3.20mm) |
| Sarja: | SURFTRIM® GKYB |
| Pakkaus: | Tape & Reel (TR) |
| Muut nimet: | SG2035TR |
| Asennustyyppi: | Surface Mount |
| Valmistajan osanumero: | GKYB3R066 |
| Korkeus - Istuva (Max): | 0.063" (1.60mm) |
| ominaisuudet: | Low Profile |
| Laajennettu kuvaus: | 1.7 ~ 3pF Trimmer Capacitor 100V Top Adjustment Surface Mount |
| Kuvaus: | CAP TRIMMER 1.7-3PF 100V SMD |
| kapasitanssi Range: | 1.7 ~ 3pF |
| säätö Tyyppi: | Top Adjustment |
| Email: | [email protected] |
Aiheeseen liittyvät osat GKYB3R066
| Kuva | Osa numero | valmistajat | Kuvaus | näkymä |
|---|---|---|---|---|
 |
GKYB30066 | Sprague-Goodman | CAP TRIMMER 7.5-30PF 100V SMD | tiedustelu |
 |
GXC75003 | Sprague-Goodman | CAP TRIM 7-75PF 100V THRU HOLE | tiedustelu |
 |
0538-000-A-5.5-18LF | Tusonix a Subsidiary of CTS Electronic Components | TRIMMER | tiedustelu |
 |
SGNMNC1059E | Sprague-Goodman | CAP TRIM 0.5-5PF 8.75KV CHAS MNT | tiedustelu |
|
GHP38000 | Sprague-Goodman | CAP TRIMMER TH | tiedustelu |
|
GEV14000 | Sprague-Goodman | CAP TRIM 1-14PF 1KV THRU HOLE | tiedustelu |
 |
TZY2R200AC01R00 | Murata Electronics North America | CAP TRIMMER 4.5-20PF 25V TOP ADJ | tiedustelu |
|
GYC20004 | Sprague-Goodman | CAP TRIM 3-20PF 100V THRU HOLE | tiedustelu |
Latest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers