Ostaa GV2G454A46 BYCHPS: llä
Osta takuun mukaan
GV2G454A46
- Osa numero:
- GV2G454A46
- Valmistaja:
- Bussmann (Eaton)
- Kuvaus:
- COMB BAR 4POS 54MM OPM FUSE HLDR
- Lyijytön tila / RoHS-tila:
- Lyijytön / RoHS -yhteensopiva
- Saatavana oleva määrä:
- 19770 Pieces
- Tietolomake:
- GV2G454A46.pdf
esittely
BYCHIPS on tukkumyyjä GV2G454A46, meillä on varastot välittömään toimitukseen ja myös pitkäaikaiseen toimitukseen. Lähetä meille hankintasuunnitelma GV2G454A46 sähköpostilla, annamme sinulle parhaan hinnan suunnitelmasi mukaan.
tekniset tiedot
| Sarja: | OPTIMA® |
|---|---|
| Kosteuden herkkyys (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Valmistajan toimitusaika: | 15 Weeks |
| Valmistajan osanumero: | GV2G454A46 |
| For Use With / Oheistuotteet: | OPM-NG Series |
| Kuvaus: | COMB BAR 4POS 54MM OPM FUSE HLDR |
| lisävaruste tyyppi: | Bus Bar |
| Email: | [email protected] |
Aiheeseen liittyvät osat GV2G454A46
| Kuva | Osa numero | valmistajat | Kuvaus | näkymä |
|---|---|---|---|---|
 |
Y30427501 | E-T-A | SHROUD REAR TERM BLK FOR 3120-F | tiedustelu |
 |
4560 | Eaton | CLIP ASSEMBLY | tiedustelu |
|
GV2G472A46 | Eaton | COMB BAR 4POS 72MM OPM FUSE HLDR | tiedustelu |
 |
00940504ZXPG | Littelfuse Inc. | STORAGE PRO SYSTEM WITH BINS | tiedustelu |
|
0913772001 | Littelfuse Inc. | ISO MINI TERMINAL 0.5-0.8MM | tiedustelu |
|
15100-411 | Eaton | FUSED DISCONNECT SYSTEM | tiedustelu |
|
GV2G445A46 | Eaton | FUSEHOLDER BUSS BAR | tiedustelu |
|
GV2G445 | Eaton | FUSEHOLDER BUSS BAR | tiedustelu |
 |
2905580 | Phoenix Contact | SPARK GAP | tiedustelu |
|
03540514Z | Littelfuse Inc. | FUSE MOUNT ACS BLOCK | tiedustelu |
|
BO4-05 | Eaton | FUSEHOLDER CAP | tiedustelu |
 |
4420.0799 | Schurter Inc. | CBE AS168X-ACBL0A | tiedustelu |
 |
4245C | Keystone Electronics | COVER FUSE 3AG VINYL | tiedustelu |
Latest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers
- Texas Instruments names Haviv Ilan senior vice president of High Performance Analog