Ostaa GXF75000 BYCHPS: llä
Osta takuun mukaan
GXF75000
- Osa numero:
- GXF75000
- Valmistaja:
- Sprague Goodman
- Kuvaus:
- CAP TRIM 6-75PF 200V THRU HOLE
- Lyijytön tila / RoHS-tila:
- Lyijytön / RoHS -yhteensopiva
- Saatavana oleva määrä:
- 13255 Pieces
- Tietolomake:
- GXF75000.pdf
esittely
BYCHIPS on tukkumyyjä GXF75000, meillä on varastot välittömään toimitukseen ja myös pitkäaikaiseen toimitukseen. Lähetä meille hankintasuunnitelma GXF75000 sähköpostilla, annamme sinulle parhaan hinnan suunnitelmasi mukaan.
tekniset tiedot
| Jännite - Rated: | 200V |
|---|---|
| Koko / Dimension: | 0.433" L x 0.402" W (11.00mm x 10.20mm) |
| Sarja: | - |
| Pakkaus: | Bulk |
| Asennustyyppi: | Through Hole |
| Kosteuden herkkyys (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Valmistajan osanumero: | GXF75000 |
| Korkeus - Istuva (Max): | 0.449" (11.40mm) |
| ominaisuudet: | General Purpose |
| Laajennettu kuvaus: | 6 ~ 75pF Trimmer Capacitor 200V Top and Bottom Adjustment Through Hole |
| Kuvaus: | CAP TRIM 6-75PF 200V THRU HOLE |
| kapasitanssi Range: | 6 ~ 75pF |
| säätö Tyyppi: | Top and Bottom Adjustment |
| Email: | [email protected] |
Aiheeseen liittyvät osat GXF75000
| Kuva | Osa numero | valmistajat | Kuvaus | näkymä |
|---|---|---|---|---|
 |
GXF75003 | Sprague-Goodman | CAP TRIM 6-75PF 200V THRU HOLE | tiedustelu |
|
GXF75004 | Sprague-Goodman | CAP TRIM 6-75PF 200V THRU HOLE | tiedustelu |
|
GWF8R000 | Sprague-Goodman | CAP TRIM 0.8-8PF 500V | tiedustelu |
|
PC52J5R5 | Sprague-Goodman | CAP TRIMMER 0.8-5.5PF 750V T/H | tiedustelu |
|
GWL2R500 | Sprague-Goodman | CAP TRIM 0.4-2.5PF 500V SURF MNT | tiedustelu |
|
GMC30100 | Sprague-Goodman | CAP TRIM 3.5-25PF 175V THRU HOLE | tiedustelu |
 |
SGNMNC3806E | Sprague-Goodman | CAP TRIM 5-85PF 6KV CHASS MNT | tiedustelu |
 |
NMAJ25HV | Knowles Voltronics | CAP TRIMMER 1-23PF 750V SMD | tiedustelu |
|
SGNMNC2406E | Sprague-Goodman | CAP TRIM 4-40PF 6KV CHASS MNT | tiedustelu |
Latest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers