Ostaa PC52J5R5 BYCHPS: llä
Osta takuun mukaan
PC52J5R5
- Osa numero:
- PC52J5R5
- Valmistaja:
- Sprague Goodman
- Kuvaus:
- CAP TRIMMER 0.8-5.5PF 750V T/H
- Lyijytön tila / RoHS-tila:
- Lyijytön / RoHS-yhteensopiva
- Saatavana oleva määrä:
- 18484 Pieces
- Tietolomake:
- PC52J5R5.pdf
esittely
BYCHIPS on tukkumyyjä PC52J5R5, meillä on varastot välittömään toimitukseen ja myös pitkäaikaiseen toimitukseen. Lähetä meille hankintasuunnitelma PC52J5R5 sähköpostilla, annamme sinulle parhaan hinnan suunnitelmasi mukaan.
tekniset tiedot
| Jännite - Rated: | 750V |
|---|---|
| Koko / Dimension: | 0.312" Dia x 0.656" L (7.92mm x 16.66mm) |
| Sarja: | PISTONCAP® |
| Muut nimet: | Q8963729 |
| Asennustyyppi: | Through Hole |
| Kosteuden herkkyys (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Valmistajan toimitusaika: | 8 Weeks |
| Valmistajan osanumero: | PC52J5R5 |
| Korkeus - Istuva (Max): | - |
| ominaisuudet: | Sealed |
| Laajennettu kuvaus: | 0.8 ~ 5.5pF Trimmer Capacitor 750V Side Adjustment Through Hole |
| Kuvaus: | CAP TRIMMER 0.8-5.5PF 750V T/H |
| kapasitanssi Range: | 0.8 ~ 5.5pF |
| säätö Tyyppi: | Side Adjustment |
| Email: | [email protected] |
Aiheeseen liittyvät osat PC52J5R5
| Kuva | Osa numero | valmistajat | Kuvaus | näkymä |
|---|---|---|---|---|
 |
GME11201 | Sprague-Goodman | CAP TRIM 880-2330PF 250V PNL MNT | tiedustelu |
|
GGN12000 | Sprague-Goodman | CAP TRIM 0.8-12PF 750V THRU HOLE | tiedustelu |
 |
SGNMNC3153EK | Sprague-Goodman | CAP TRIM 1.5-15PF 3KV CHASS MNT | tiedustelu |
|
GMC31300 | Sprague-Goodman | CAP TRIM 200-600PF 175V T/H | tiedustelu |
 |
CTZ3S-03A-X1-PF | AVX Corporation | CAP TRIMMER 1-3PF 25V SMD | tiedustelu |
 |
NMAJ25HV | Knowles Voltronics | CAP TRIMMER 1-23PF 750V SMD | tiedustelu |
|
PC52J110 | Sprague-Goodman | QPL PISTONCAP TRIMMER CAPS | tiedustelu |
|
CTZ3E-40C-X1-PF | AVX Corporation | CAP TRIMMER 4.5-40PF 25V SMD | tiedustelu |
|
GGL12000R | Sprague-Goodman | CAP TRIMMER 0.8-12PF 1.25KV TH | tiedustelu |
Latest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers