Ostaa HFA150068-0A2 BYCHPS: llä
Osta takuun mukaan
HFA150068-0A2
- Osa numero:
- HFA150068-0A2
- Kuvaus:
- FERRITE CORE 275 OHM HINGED
- Lyijytön tila / RoHS-tila:
- Lyijytön / RoHS -yhteensopiva
- Saatavana oleva määrä:
- 16736 Pieces
esittely
BYCHIPS on tukkumyyjä HFA150068-0A2, meillä on varastot välittömään toimitukseen ja myös pitkäaikaiseen toimitukseen. Lähetä meille hankintasuunnitelma HFA150068-0A2 sähköpostilla, annamme sinulle parhaan hinnan suunnitelmasi mukaan.
tekniset tiedot
| Tyyppi: | Round |
|---|---|
| Sarja: | HF |
| Arvioinnit: | - |
| Ulompi ulottuvuus: | 0.827" Dia (21.00mm) |
| Muut nimet: | 240-2132 HFA1500680A2 |
| Asennustyyppi: | Free Hanging |
| materiaali: | HF |
| Valmistajan toimitusaika: | 10 Weeks |
| Valmistajan osanumero: | HFA150068-0A2 |
| Pituus: | 1.642" (41.70mm) |
| Sisäinen ulottuvuus: | 0.266" Dia (6.76mm) |
| Impedanssi @ Taajuus: | 275 Ohm @ 300MHz |
| Laajennettu kuvaus: | Hinged (Snap On) Free Hanging Ferrite Core 275 Ohm @ 300MHz ID 0.266" Dia (6.76mm) OD 0.827" Dia (21.00mm) Length 1.642" (41.70mm) |
| Design: | Hinged (Snap On) |
| Kuvaus: | FERRITE CORE 275 OHM HINGED |
| Email: | [email protected] |
Aiheeseen liittyvät osat HFA150068-0A2
| Kuva | Osa numero | valmistajat | Kuvaus | näkymä |
|---|---|---|---|---|
 |
HFA150066-0A0 | Laird-Signal Integrity Products | FERRITE CORE 274 OHM HINGED | tiedustelu |
 |
LFB310190-000 | Laird-Signal Integrity Products | FERRITE CORE 22 OHM SOLID 19MM | tiedustelu |
 |
28B0590-200 | Laird-Signal Integrity Products | FERRITE CORE SOLID | tiedustelu |
|
HFA150066-0A2 | Laird-Signal Integrity Products | FERRITE CORE 274 OHM HINGED | tiedustelu |
Latest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers